内引脚BGA IC的植锡的操作技巧 (bga221引脚定义)
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！ 1.刚拆下来的IC需要重新植锡，这时必须用电烙铁将引脚上的余锡去掉。要点：用烙铁头轻轻地刮！烙铁头一定要确保干净、光亮，这样才容易吸锡。 2.等IC引脚刮平后用天那水刷洗干净，注意：必须等Ic*后才能清洗！为何？道理很简单：清洗剂是冷的。而IC又是热的，热胀冷缩很容易导致IC损坏。同时准备好锡浆、手术刀和植锡板。 3.对照IC引脚锡点的排列。寻找到一样的植锡网。注意：要确保植锡网上的每个孔都是通的。并且千干净净！接着将植锡网对准IC引脚。 要点：这时垂直从上往下可看到所有的lC引脚锡点。 4.对准后。用两个手指对边压紧，目的是确保植锡板和IC两者之间不能移位。然后用手术刀刮一点锡浆，轻轻地涂在植锡网上面。要点：轻轻地涂。不能用力过猛！只需将下面的锡点涂满即0K，不能压得太饱满，否则。植的锡点比孔大，后面很难分离1 5.涂锡完毕后，用手术刀将多余的锡浆刮平回收备用。然后再用纸巾擦净表面。这时下面已经注满锡浆，紧接着加热把
