BGA芯片焊接 (BGA芯片焊接结构加固)

！BGA芯片定好位后，就可以*了。把热风枪调节至合适的风量和【温度wd】，让风嘴对准芯片缓慢晃动，均匀加热。当看到IC往下一沉且四周有助焊剂溢出时，说明锡球已和线路板上的焊点熔合在一起，这时可以继续吹焊片刻，使加热均匀充分。由于表面张力的作用，BGA芯片与线路板的焊点之间会自动对准定位。判断是否自动对准定位的具体*作方法是；用镊子轻轻推动BGA芯片，如果芯片可以自动复位则说明芯片已经对准位置。注意在加热过程中切勿用力按住BGA芯片，否则会使焊锡外溢，极易造成脱脚和短路。*注意事项如下。(1)风枪吹焊植锡球时，【温度wd】不宜过高，风量也不宜过大，否则锡球会被吹在一起，造成植锡失败，【温度wd】不应超过℃。(2)刮抹锡膏要均匀。(3)每次植锡完毕后，要用清洗液将植锡板清理干净，以便下次使用。(4)锡膏不用时要密封，以免干燥后无法使用。(5)需备防静电吸锡笔或吸锡线，在拆卸集成块，特别是BGA封装的IC时，将残留在上面的锡吸干净。友情提示，本文章源自互联网收集，欢迎你到与大家技术交流请**jdwx*