BGA芯片摘除、植锡、焊接的操作方法 (bga芯片植球的报告)

！　　(1)BGA芯片的摘除　　　　首先把主板准备摘除的BGA芯片周围的塑料件和易损件用铝箔胶带粘上，防止*时被高温损坏。设置上述热风拔焊台的【温度wd】与气流强度(参见表1)，正确的【温度wd】设置是BGA*成功的关键。用维修支架定位主板，热风枪与BGA芯片保持1．5cm左右，开始加热从侧面看BGA芯片下面的锡球，锡球瞬间发亮且芯片与主板之间的距离比开始时稍微变小，即表示芯片下面的锡球开始熔化。此时用镊子轻轻推动BGA芯片，如果镊子离开后芯片迅速弹回原位。说明BGA芯片锡球完全熔化，可用镊子尖端夹住芯片边缘将其取下。否则需要继续加热直到熔化。　　(2)植锡球　　　　在*作之前需要准备热风枪、电烙铁、镊子、棉签、钢网、锡球、吸锡线、酒精、小碗、松香焊膏、铝箔胶带、纸巾等。首先在芯片锡球的面上涂上一些