BGA封装IC的拆卸技巧 (bga封装视频)
编辑:rootadmin
！ 首先将热风枪的dianyuan电源开关打开，将【温度wd】调到℃、风速调到5挡，并且准备好镊子和助焊剂。 因为这种IC的引脚在底部，我们看不到。所以不必管它是何种分布或排列，只需记住方向位置即可（标志点在IC的左下角）。然后在IC上面加点助焊剂。 接着用热风枪在IC的正方垂直、旋转吹焊。但究竟吹焊到何时才能将IC拿下来呢？在吹焊过程中，注意观察IC的四周，若看到助焊剂好像是从里面挤出来时，若感觉不明显，一时不好判断，也可以用镊子在IC旁边轻轻地顶一下。若IC能够轻微移动，并且自动复位。好像有点弹性的状态。 说明IC底下的锡已经全部溶化。立即用镊子将其拿下。到此内引脚BGAIC的拆卸完毕。友情提示，本文章源自互联网收集，欢迎你到与大家技术交流请**jdwx*
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