表面贴装焊接的不良原因和防止对策 (表面贴装焊接的原理)

！　　一、润湿*　　润湿*是指*过程中焊料和基板焊区，经浸润后不生成金属间的反应，而造成漏焊或少焊【故障】。其原因大多是焊区表面受到污染，或沾上阻焊剂，或是被接合物表面生成金属化合物层而引起的，例如银的表面有硫化物，锡的表面有氧化物等都会产生润湿*。另外，焊料中残留的铝、锌、镉等超过0.%时，由焊剂吸湿作用使活性程度降低，也可发生润湿*。波峰*中，如有气体存在于基板表面，也易发生这一【故障】。因此除了要执行合适的*工艺外，对基板表面和元件表面要做好防污措施，选择合适的焊料，并设定合理的*【温度wd】与时间。　　二、桥联　　桥联的发生原因，大多是焊料过量或焊料印刷后严重塌边，或是基板焊区尺寸超差，SMD贴装偏移等引起的，在SOP、QFP电路趋向微细化阶段，桥联会造成电气短路，影响产品使用。　　作为改正措施：　　1、要防止焊膏印刷时塌边*。　　2、基板焊区的尺寸设定要符合设计要求。　　3、SMD的贴装位置要在规定的范围内。　　4、基板布线间隙，阻焊剂的涂敷精度，都必须符合规定要求。　　5、制订合适的*工艺参数，防止焊机传送带的机械性振动。　　三、裂纹　　*PCB在刚脱离焊区时，由于焊料和被接合件的热膨胀差异，在急冷或急热作用下，因凝固应力或收缩应力的影响，会使SMD基本产生微裂，*后的PCB，在冲切、运输过程中，也必须减少对SMD的冲击应力。弯曲应力。　　表面贴装产品在设计时，就应考虑到缩小热膨胀的差距，正确设定加热等条件和*条件。选用延展性良好的焊料。　　四、焊料球　　焊料球的产生多发生在*过程中的加热急速而使焊料飞散所致，另外与焊料的印刷错位，塌边。污染等也有关系。　　防止对策:　　1．避免*加热中的过急*，按设定的升温工艺进行*。　　2．对焊料的印刷塌边，错位等*品要删除。　　3．焊膏的使用要符合要求，无吸湿*。　　4．按照*类型实施相应的预热工艺。　　五、吊桥（曼哈顿）　　吊桥*是指元器件的一端离开焊区而向上方斜立或直立，产生的原因是加热速度过快，加热方向不均衡，焊膏的选择问题，*前的预热，以及焊区尺寸，SMD本身形状，润湿性有关。　　防止对策:　　1．SMD的保管要符合要求　　2．基板焊区长度的尺寸要适当制定。　　3．减少焊料熔融时对SMD端部产生的表面张力。　　4．焊料的印刷厚度尺寸要设定正确。　　5．采取合理的预热方式，实现*时的均匀加热。友情提示，本文章源自互联网收集，欢迎你到与大家技术交流请**jdwx*