工程师为你分析各种芯片技术 (你认为工程师应该是什么样的人,应该具备什么能力)

！使用本本的人可能对本本里面的芯片的认识都不多，就芯片来说，目前在笔记本里面用到的总体大概分为几种：1.贴片芯片（带引脚）2.插件元器件（一般常见的都是电容或者电阻）3.封装芯片外表不带引脚（简称BGA）随着科技的发展，主板上的芯片很多都慢慢的从插件元器件慢慢的变成贴片或者BGA芯片就dianyuan电源管理芯片、PCMCIA槽控制芯片、CPU和显卡等等短短的几年当中就改变了不少，但是显卡、南北桥现在普遍都是BGA*的CPU是BGA*的要看个别的机型确定）就找两款相同型号的本本，出厂的时间不同，出来的显卡都是出人意料的。DELLPPL系列的：

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是不是觉得有些不同，两款本本的显卡牌子是一样的，在同一款本子上两款显卡都互换，但是显示出来的效果就相差很远了。假如在维修方面更加是困难了，一个是没引脚的贴片芯片。另一块是带引脚的贴片芯片，用普通的吹风机就可以实现了（但是笔者建议大家使用可调恒温的吹风机，因为这样对芯片的影响比较小假如用一些不带恒温的有可能在吹的过程中把芯片吹坏）根据芯片的大小不同对吹风机进行【温度wd】调节进行贴片更换，更换后的成功率达%以上。但是相对没引脚的芯片普通工具根本没办法实现。只可能做BGA*了。风险和修复成功率%相对比低。因为BGA*的【温度wd】要在℃左右，一般不会超过℃，超过了这个的【温度wd】就算成功做上去但是【故障】还是老样子等于没修，所以一般没有足的把握下维修部一般很少做BGA*技术的。就以下两款不同型号的本本相比较，都是同型号的dianyuan电源管理芯片（SMCC-FDCN），但是在*方面就相对的不同了，本本开不了机很有可能是这芯片引起的，所以在检测出【故障】后更换也是一件比较困难的一件事情。DELLC