PCB布线常用技巧 (pcb如何布线美观)

！在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的，在整个PCB设计中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。PCB布线有单面布线、双面布线及多层布线。布线的方式也有两种：　　自动布线及交互式布线。在自动布线之前。可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布线，输入端与输出端的连线应避免相邻平行，以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行则容易产生寄生耦合。　　自动布线的布通率，依赖于良好的布局，布线规则可以预先设定，包括走线的弯曲次数、导通孔的数目、步进的数目等。一般先进行探索式布线，快速地把短线连通，然后进行迷宫式布线，先把要布的连线进行全局的布线路径优化，它可以根据需要断开已布的线。　　并试着重新再布线，以改进总体效果。　　对目前高密度的PCB设计已感觉到贯通孔不太适应了，它浪费了许多宝贵的布线通道。为解决这一矛盾，出现了盲孔和埋孔技术，它不仅完成了导通孔的作用，还省出许多布线通道使布线过程完成得更加方便，更加流畅，更为完善，PCB板的设计过程是一个复杂而又简单的过程，要想很好地掌握它，还需广大电子工程设计人员去自已体会，才能得到其中的真谛。　　1dianyuan电源、地线的处理：既使在整个PCB板中的布线完成得都很好，但由于dianyuan电源、地线的考虑不周而引起的干扰，会使产品的性能下降，有时甚至影响到开发产品的成功率。所以对dianyuan电源、地线的布线要认真对待，把dianyuan电源、地线所产生的噪音干扰降到最低限度，以保证产品的质量。　　对每个从事电子产品设计的工程人员来说都明白地线与dianyuan电源线之间噪音干扰所产生的原因，现只对降低式抑制噪音作以下表述：众所周知的是在dianyuan电源、地线之间加接去耦电容。　　尽量加宽dianyuan电源、地线宽度，最好是地线比dianyuan电源线宽，它们的关系是：地线>dianyuan电源线>信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm，最精细宽度可达0.～0.mm；dianyuan电源线为1.2～2.5mm对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路，即构成一个地网来使用（模拟电路的地不能这样使用）；用大面积铜层作地线：在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线，或是做成多层板时将dianyuan电源、地线各占用一层。　　2数字电路与模拟电路的共地处理：现在有许多PCB不再是单一功能的电路（数字或模拟电路），而是由数字电路和模拟电路混合构成的。因此在布线时就需要考虑它们之间互相干扰问题。特别是地线上的噪音干扰。大家都知道数字电路的频率高而模拟电路的敏感度强，对信号线来说，高频的信号线尽可能远离敏感的模拟电路器件；对地线来说，整个PCB对外界只有一个结点，所以必须在PCB内部进行处理好数、模共地的问题，而在印制板内部数字地和模拟地实际上是分开的，它们之间互不相连，只是在PCB与外界连接的接口处（如插头等）。数字地与模拟地有一点短接，请注意，只有一个连接点。也有在PCB上不共地的，这由*设计来决定。　　3信号线布在dianyuan电源（接地）层上：　　在多层印制板布线时，由于在信号线层没有布完的线剩下已经不多，再多加层数就会造成浪费也会给生产增加一定的工作量，成本也相应增加了。为解决这个矛盾，可以考虑在dianyuan电源（接地）层上进行布线。遇到这种情况的时候首先应考虑用_dianyuan电源层进行信号线的布线，其次才考虑在接地层进行信号线的布线，也就是说最好是保留接地层的完整性。　　4大面积导体中元件引脚的处理：　　在大面积的接地（dianyuan电源）层中，当常用元器件的引脚与其连接时，对元件引脚的处理需要进行综合的考虑，就电气性能而言，元件引脚的焊盘与铜面满接为好，但对元件的*装配就存在一些*隐患如：①*时就需要大功率加热器。②容易因【温度wd】不够而造成虚焊点。　　所以兼顾电气性能与工艺需要，做成十字花焊盘，称之为热隔离（heatshiELD）俗称热焊盘（Thermal）。这样，可使在*时因截面过分散热而产生虚焊点的可能性大大减少。多层板的接地（dianyuan电源）层元件引脚的处理与上述相同。　　5布线中网络*的作用：在许多CAD软件*中，布线是依据网络*决定的。网络过密，通路虽然有所增加，但步进太小，图场的【存储器数据】量过大，这必然对设备的存贮空间有更高的要求，同时也对象计算机类电子产品的运算速度有极大的影响。而有些通路则是无效的，如被元件引脚的焊盘占用的或被安装孔、定位孔所占用等等。网络过疏，通路太少对布通率的影响极大。所以要有一个疏密合理的网络*来支持布线的进行。　　标准元器件两引脚之间的距离为0.1英寸（2.mm）所以网络*的基础一般就定为0.1英寸（2.mm）或小于O.1英寸的整倍数，如：0.英寸、0.英寸、0.英寸等等。　　6设计规则检查（DRC）：布线设计完成后，需认真检查布线设计是否符合设计者所制定的规则，同时也需确认所制定的规则是否符合印制板生产工艺的需求。一般检查有如下几个方面：线与线，线与元件焊盘，线与贯通孔，元件焊盘与贯通孔，贯通孔与贯通孑L之间的距离是否合理，是否满足生产要求；dianyuan电源线和地线的宽度是否合适，dianyuan电源与地线之间是否紧耦合（低的波阻抗），在PCB中是否还有能让地线加宽的地方；对于关键的信号线是否采取了最佳措施，如长度最短，加保护线，输入线及输出线被明显地分开；模拟电路和数字电路部分是否有各自*的地线；加在PCB中的图形（如图标、注标）是否会造成信号短路；对一些不理想的线形进行修改，在PCB上是否加有工艺线，阻焊是否符合生产工艺的要求，阻焊尺寸是否合适，字符标志是否压在器件焊盘上，以免影响电装质量；多层板中的dianyuan电源（接地）层的外框边缘是否缩小，如dianyuan电源（接地）层的铜箔露出板外容易造成短路等等。　　以上是PCB在布线中一些特别需要加以注意的地方。由于篇幅所限，其它方面更多的一些布线工艺在此就不再赘述了。请读者朋友在实践中不断摸索总结，举一反三。友情提示，文章源自互联网收集，欢迎你到技术交流请*家电维修技术