性能激增24%，苹果M3将面世，联手台积电3nm工艺加持！ (iphone开启性能模式)

性能激增%，苹果M3将面世，联手台积电3nm工艺加持！作为一家成立于年的“年轻企业”，台积电能够取得成功的最根本原因就是服务于客户并且绝对不进入客户的产业领域进行竞争。因此才能在短短几十年时间从白手起家一路成长为全球市值最高的半导体企业。

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据业内人士透露，苹果已经包下台积电今年几乎所有3nm制程产能，而且是增强版N3E，或者说第二代3nm。预计芯片将在二季度末试产，三季度量产。N3E相比N5，在同等性能和密度下功耗降低％、同等功耗和密度下性能提升％，或者可以将晶体管密度提升％。

据悉，首先采用这款芯片的将是iPhone系列的A处理器，尽管苹果刚刚遭遇7年来首次iPhone营收下滑，但并未影响推进先进工艺的步伐。另外，苹果用于寸MacBookAir、iPadPro/Air的M3处理器也将基于N3E制造。

相比之下，其他两大智能定位器芯片厂商高通和联发科，今年的新品依然会停留在4nm。不过，得益于换代的ARM架构，它们仍然可以实现产品能效方面的提升。此次消息引起了广泛关注和热议，许多用户和业内人士都相信这将是苹果重大的技术进步和市场竞争优势。我们期待着更多关于苹果和其他智能定位器芯片的消息。