iPhone 14/Pro 拆解报告 ：双基带芯片、国产ROM.. (pro14 拆机)

iPhone/Pro拆解报告：双基带芯片、国产ROM..每年新iPhone首发，随之而来的无疑是新机的上手评测，以及拆解*。作为抢到首批新iPhone的幸运儿，新iPhone首发当晚，我们就邀请了迅维老师为大家带来iPhone系列拆机直播*，让我们一起回顾了解新iPhone的内部构造吧。

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（iPhone全家福）拆机可以发现iPhone标准版回归了当年iPhone4三明治时代的拆机方式，整机是从后盖位置开启。这也是iPhone十年来首次回归这种机身结构，此前从iPhone5开始就一直是从屏幕入手拆解。可拆卸的玻璃背板简化了拆机流程，大大降低了成本。不过该设计目前只存在于iPhone与iPhonePlus两款机型，而更高端的Pro及ProMax版本的背板似乎并未改变，因此维修*要比iPhone标准版高上不少。iPhone的主板上配置了两枚用来接受5G中频信号的基带芯片（Sub-6Ghz），这在iPhone历史上是从未出现过的。这也就意味着，iPhone一共配备了两枚基带芯片。作为对比，上一代iPhonePro配备的只有一颗高通骁龙X基带芯片。拥有两颗基带芯片的的iPhone，其通信性能会得到改善。今年Pro机型中很大不同的一点是新的TrueDepth*头，由FaceID传感器和前置*头组成。这次苹果将接近传感器放置在显示屏下方，这样所有的组件都能安装在一个比iPhonePro的刘海小%的区域。

（iPhonePro全家福）从拆解中我们可以看到，新的TrueDepth相机模块实际上要小得多，这使苹果能够打造出灵动岛。至于后置相机，iPhoneProMax和上代一样有三个后置镜头，不过采用了新的万像素广角镜头，传感器要大得多，从内部也可以清楚地看到这一点。iPhonePro高版本所搭载的ROM芯片（也就是储存信息的闪存芯片）来自于国内的长江存储，据悉其搭载的是目前常见存储中规格最高的层的3DNAND芯片，性能表现相当出色。错过了昨晚的直播没关系，今晚7点半iPhonePro拆机测评直播别错过啦！