台积电兵贵神速:台积电5nm工艺良率已超7nm初期 (台积电功臣)
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根据台积电的规划,5nm工艺首先在南科Fab工厂一期量产,明年Q3机电室产能达到5.5万片晶圆/月,Fab工厂的二期工程也规划了5.5万片晶圆/月的产能,预计在年上半年准备就绪。 传闻,台积电的5nm制程工艺今年9月就已经达到了试产水平,苹果和华为的新一代旗舰处理器均使用5nm制程工艺进行了流片验证。 预计明年7月,台积电的5nm制程工艺良率将提升至可以大规模量产的水平,为苹果A芯片的量产做好准备,从而保证年新款iphone的顺利上市。根据台积电公布的数据,与7nm(第一代DUV)工艺相比使用A架构的全新5nm芯片能够提供1.8倍的逻辑密度、速度增快%,或者功耗降低%。