华为击溃“专利流氓”高通！5G时代，“芯片一哥”该换人了 (华为打响专利反击战)

说起定位器芯片，大家脱口而出的往往是高通骁龙，以及华为麒麟。前者只做芯片不卖定位器，占了芯片领域%的市场份额，名副其实“芯片一哥”；后者“定位器、芯片两开花”，业务范围惊人，尤其在芯片领域颇有一副后起之秀的姿态。在竞争越发激烈的5G时代，华为能在芯片领域打败高通吗？

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专利*高通早年间，高通也曾生产定位器和通信设备。年那会儿，定位器业务甚至占了高通营收的%。但就在这时，高通创始人保罗·雅各布斯做出了一个当时看来冒险，现在看来极有远见的决定——*设备生产业务，专注于技术授权和半导体开发。从此以后，高通开启了“定位器芯片一哥”之路，甚至凭借独家技术优势大肆向华为、苹果、小米等定位器厂商收取巨额专利费。厂商们苦不堪言，即使向反垄断机构求助也没有用，因为就算能拿回一部分钱，不继续用高通的芯片还是“死路一条”。

苹果够霸道了吧？包括*康在内的多少供应商被它压利润压到5%以下都不敢吭声。但它面对高通的时候，还是不得不放下身段主动求和，不然明年的iPhone别想搭载5G芯片了。高通这样一个横行霸道的“专利*”，你能想象他被华为击倒的样子吗？

后起之秀华为今年6月份，中国移动将华为麒麟+巴龙，以及高通骁龙+X的*5G芯片进行了对比。结果显示，搭载华为芯片组的华为MateX在总发射率、强场环境和续航方面都碾压了搭载高通芯片组的小米Mix3。

其实，华为在5G芯片上的优胜并非一时侥幸。年，华为成立了海思半导体团队专攻芯片领域。摸爬滚打年后，海思于年发布了全球首款八核SoC芯片——麒麟，使得搭载了该芯片的荣耀6大火了一把。今年，海思自研的华为麒麟又是全球首款5GSoC芯片，可以说，华为已经站在了芯片领域的高地，就差登顶了。

高通始于年，走到今天已经花了年。华为只用了高通不到一半时间就走到了今天的位置，不得不说，真是充分体现了中国企业后发制人的特色。高通更擅长的是利用2~4G时期的专利牟利，但5G时代“众生平等”，至少华为在自家的*上已经实现了“芯片*”，摆脱了高通的影响。接下来，就是华为大放异彩的时代了。