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这么便宜的手机做工怎么样?小米CC9e拆解一见分晓 (这么便宜的手机能使用两三年吗)

编辑:rootadmin
7月2日,小米推出了主打拍照的全新CC系列定位器,小米CC9和小米CC9e。其中,小米CC9e虽然个头小了一圈,但相机参数和电池容量都与CC9保持一致,官方称其为CC9精华版。发布会过程中,雷布斯表示,欢迎媒体拆机评测。那我们就通过拆解来看下小米CC9e的做工究竟如何。我们拆解的这台是6GB+GB的白色版,全新未拆封,都没有激活就被送上了拆解台。好吧,估计又有网友要说我是魔鬼了。相比同系列的CC9,小米CC9e确实要显得更加小巧一些,也更适合单手握持。老规矩,先取出SIM卡托,小米CC9e采用的是与或卡托,支持TF卡扩展。

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在SIM卡托的外延设有黑色橡胶圈,以提升密闭性。

机身采用主流的三明治结构,拆解需要从后盖入手。风枪调至度,对中下部均匀加热3分钟后封胶就已经软化,吸盘一吸,在边角处出现了突破口。

金属撬片一点点切入扫过,过程中风枪辅助加热,慢慢向前推进,处理顶部的时候需要注意,太过用力可能会损伤后盖。后盖为玻璃材质,为了控制机身厚度做得非常薄,整体呈四曲面状向内收拢,与封胶组合,可以让后盖扣合得更紧。

内侧外延有一圈封胶,宽度基本一致。

在相机的缺口处还有另外一圈,用于对这部分局部加固密封,防止灰尘进入。

在上部和下部各有一块长方形泡棉,起到了一定填充作用。

而内侧最醒目的还是那一大块石墨散热贴,覆盖了主板、电池、音腔的大部分区域,以实现均匀散热。

*主体部分标准的三段式结构,屏幕和主副板连接的FPC从电池上方经过,后置三摄的镜头外玻璃与盖板集成在一起。

拧下盖板所有固定螺丝,用镊子撬起取下盖板。

在内侧上方,有4个触点,它们是用来连通听筒和主板的,上面2个触点连接听筒,下面2个则连接主板,这也是目前水滴屏使用的主流方案。

另外,对应主板BTB的位置,都设计有泡棉用于填充和保护,三个镜头玻璃外延也都有一圈泡棉,起到缓冲保护作用。

拿开盖板后,主板A面全貌一目了然,此时右下角的位置引起了考拉的注意,因为振动单元在这里,小米CC9e采用的是ERM转子马达,通过触点与主板连接。目前大部分定位器的振动单元都放在下方音腔区域,很少看到像这样放在主板区域的,更换位置最大的可能就是下方空间被什么挤占了。

依次断开电池、主副板FPC、屏幕FPC的BTB,以及旁边的黑色同轴线。

跟着是3颗后置*头,其中主摄采用了索尼IMX感光元件,它也是一颗广角镜头。之前RedmiK使用的也是IMX,为此卢伟冰还专门给网友科普过,IMX和IMX主要规格基本相同,感光面积都是1/2英寸,都支持万像素硬件直出,以及四合一1.6μm大像素。

主要区别是,IMX支持4K/fps*录制,而IMX支持4K/fps*录制,在HD和FHD*录制上,两者都支持fps。此外,IMX支持3-HDR,IMX不支持,使用的是ADRC(全称autodynamicrangecontrol),是高通平台提供的一个模块,通过软件算法实现高动态,实际体验上差异不大。另外2颗镜头分别是万像素的超广角镜头,以及万像素的景深镜头。这么便宜的手机做工怎么样?小米CC9e拆解一见分晓 (这么便宜的手机能使用两三年吗)

处理完后置再来搞定前置,撕开铜箔,断开BTB之后取下。这颗前置*头为万像素,采用三星S5KGD1感光元件,1/2.8英寸感光面积,同样支持1.6μm四合一大像素技术。

在听筒的右侧,有一个小的BTB,它是用来连接光线距离感应器的。

主板上有1颗专门的固定螺丝,拧下来之后,就可以用镊子撬起取下主板。

整体来看,主板集成度还比较高,布局也很规整。

A面和B面各有一个*罩可以拆卸,所有的BTB基座周围没有设置泡棉或者胶圈,而3.5mm*接口是有橡胶垫包裹的。

揭开B面的*罩,内侧有两块蓝色的导热硅胶片用于散热,核心芯片都在这一区域。

其中最大的那颗,印有高通LOGO的便是骁龙处理器,在上面还可以看到SM的字样,这是它在高通内部的型号。骁龙于今年4月份在美国发布,它是一代神U骁龙的继任者,采用nm工艺制程,八核心架构,四个2.0GHz大核+四个1.8GHz小核,集成的GPU为Adreno,功耗降低%。它还有一个重要指标,那就是图像方面的升级,支持后置三摄以及万像素镜头,这也是小米选择将它装配在CC9e上一个非常重要的原因。而其AI性能,相比骁龙也大幅提升。

旁边稍小的那颗芯片,印有海力士LOGO的是堆叠封装的GBROM和6GBRAM。它与处理器都经过了点胶处理,在芯片边缘可以看到明显的点胶痕迹。

反过来看A面,*罩下也有1颗印着高通LOGO的芯片,型号为PM,它便是骁龙配套的电源管理IC。

视线转向下方来处理音腔,拧下所有固定螺丝,用镊子撬起取下音腔。

翻过来之后,有两个地方引起了我的注意。一是音腔的体积,小米CC9e采用了SLS超线性单元扬声器,体积在同价位、同档位的*里算比较大的,达到了0.cc。二是对应副板BTB的位置,都设置有泡棉,起到填充保护作用。

依次断开屏幕、指纹识别模组、主副板FPC的BTB,以及黑色的同轴线,副板通过双面胶固定,稍微加热后,用镊子一撬就可以取下。

小米CC9e采用了屏幕指纹识别方案,屏下那颗用于采集指纹信息的短焦镜头,通过泡棉胶粘在了防滚架内侧,加热后,小心撬起就能看到镜头。

与之相连的FPC上有1颗芯片,上面印着GM的字样,它便是来自于汇顶科技的指纹识别模块,也就是说小米CC9e屏幕指纹采用的是汇顶的方案。

而屏幕对应位置,迎着光线则出现了一块圆形透明区域,这就是指纹识别的区域。

处理完音腔区域,之前的一个疑问也有了答案,之所以把振动单元放在上部,是因为较大的音腔再加上屏幕指纹识别模组,挤占了大量空间,剩下的地儿已经不足以放下振动单元,所以才移到了上面。另外,扬声器和麦克风位置都装有橡胶圈和橡胶垫。

最后,就剩下一块电池,跟之前拆解过的Redmi7一样,上面有“禁止拆解”的标识。小米CC9e虽然尺寸小,但是电池容量并没有缩水,同样是mAh,供应商为欣旺达电子。

至此,小米CC9e的拆解就基本完成了,简单总结一波。正如发布会上所说,小米CC9e称得上是CC9的精华版,它拥有CC9的核心体验,同样的万像素后置三摄,前置万像素,电池容量保持mAh,采用来自汇顶的屏幕指纹方案,对于元的起售价来说,已经很实在了。此外,它还首发搭载了最新的骁龙处理器,配备大体积音腔以保证外放效果。从拆解的角度来看,小米CC9e内部的诸多细节也非常用心,它采用了四曲面玻璃后盖,内侧两圈点胶密封,有着大面积石墨散热贴和泡棉填充,盖板内侧BTB对应位置、镜头外玻璃内、音腔内侧对应BTB位置,都设置有缓冲泡棉,*接口、麦克风、扬声器位置都装有橡胶垫。唯一遗憾的就是屏幕分辨率,只有p级别,毕竟售价和成本在那摆着,必然存在平衡和取舍。

标签: 这么便宜的手机能使用两三年吗


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