三星Galaxy S10 5G拆解图文教程 (三星galaxy s10 5g版)
编辑:rootadmin
配置一览SoC：高通骁龙Plus丨7nmLPP工艺屏幕：6.8英寸三星DynamicAMOLE屏丨分辨率x丨屏占比.2%存储：GBRAM+ROM，最大支持1TB扩展前置：MP后置：MP广角主摄+MP长焦+MP超广角+2MP3D景深*头电池：mAh锂离子电池特色：屏下*指纹识别|反向监听充电|IP防尘防水|智能可变光圈|水碳**|屏下前置*头|SPen隔空*作
导热铜管和电池通过胶固定。铜管内由"水+电碳纤维"组成，导热性更好。最后通过加热台加热来分离屏幕和内支撑。内支撑左右两侧边框较薄，最薄处仅1.6mm，按键处最厚为3mm。指纹识别模块集成在屏幕上,选用的是高通的*指纹识别模块。模组信息屏幕采用三星6.8英寸x分辨率的DynamicAMOLED屏。前置MP*头，支持自动对焦功能。后置MP长焦+MP广角主摄+MP超广角+3DDepth*头，其中MP长焦和MP广角主摄支持O*防抖，并且主摄支持F1.5/F2.4智能可变光圈。电池容量为mAh，电芯厂商为LG化学，这在三星*上是比较少见的。S-Pen的外观就不给你们看了，要给你们看的是它的整体结构。众所周知，今年的S-Pen与往年的相比，新增了一些功能。而在结构中则是因为多加了一颗动作传感器。以上所有部件的预估成本在.美元。占了总机成本约.9%的比例。主板ic信息主板1正面主要IC（下图）:1.Qualcomm-高通骁龙plus8核处理器2.Samsung-GB内存芯片3.Samsung-GB闪存芯片4.Qualcomm-5G基带芯片5.Qualcomm-射频收发器6.CirrusLogic-音频放大器7.NXP-NFC控制芯片8.Goertek-麦克风9.STMicroelectronics-气压计.AMS-TMD-光线/距离传感器主板1背面主要IC（下图）:1.Murata-WiFi/BT芯片2.Qualcomm-音频*芯片3.4颗高通电源管理芯片4.3颗三星电源管理芯片5.Goertek-麦克风6.AMS-光线传感器7.STMicroelectronics-陀螺仪+加速度计8.AKM-电子罗盘主板2主要IC（下图）:1.Qualcomm-射频收发器2.IDT-*充电收发芯片3.WACOM-SPen控制芯片主板上使用的Logic、Memory、PM、RF和Audio芯片信息见下表：整机上使用的MEMS芯片信息见下表：以上列出的这些芯片的*预计在$.，占了总成本的.2%。当然了，这边列出的都是一些主要芯片，如果有哪颗想看却没看到的就要戳进eWisetech搜库，以获得，更精彩的信息。总结信息整机大部分的成本都用在了模组以及芯片。占用了约.1%。而内部的细微之处也相当严谨。由于结构紧凑，主板采用双层板设计、取消了*孔、侧键整合成一个软板、*指纹识别模块集成在屏幕背面，比其它的指纹识别要小且薄，有效节省了内部空间。由于整机的防水性，在各个开孔及缝隙处都经过防水处理。
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拆解步骤首先取出SPen和带有胶圈防水的SIM卡托，SPen内置动作传感器，点击SPen按钮可实现隔空*作定位器。Note+5G为玻璃后盖，后盖粘性较强，加热温度达到了近°，才将胶融化，随后即可用翘片划开后盖。后置*头玻璃盖上依旧贴有压力平衡膜，下方还有一个带防水硅胶套的开孔，是用于降噪麦克风的。压力平衡膜，三星的旗舰机机型里基本都有使用，此膜通过平衡定位器内外压力来减小定位器内所承受的应力，且保护内部元器件不受日常生活中所使用液体的影响。通过胶固定的NFC/MST/监听充电线圈可取下，连接主板和听筒软板也通过胶固定。BTB金属盖板、顶部和底部天线则通过螺丝固定。后置*头通过两颗螺丝固定。取下主板、副板、两块主副板连接软板、前后*头软板和天线板后发现，在内支撑上有块空的凹槽，可能用于不同国家版本的定位器天线设计。主板采用成本更高的双层板设计，两块主板间距为0.9mm。天线板通过螺丝固定在内支撑上。听筒、振动器、白色SPen盖、按键软板和线圈软板都通过胶来固定。振动器改成了全新的方形振动器，触觉反馈更好。而电源键和Bixby键功能整合在了一起，也有效节省了内部空间。听筒位于前置*头下，声音通过背面的金属片传导到顶部格栅内，起到发声效果。线圈软板通过胶固定在SPen盖上，线圈软板与SPen内的线圈感应，以此给SPen充电。导热铜管和电池通过胶固定。铜管内由"水+电碳纤维"组成，导热性更好。最后通过加热台加热来分离屏幕和内支撑。内支撑左右两侧边框较薄，最薄处仅1.6mm，按键处最厚为3mm。指纹识别模块集成在屏幕上,选用的是高通的*指纹识别模块。模组信息屏幕采用三星6.8英寸x分辨率的DynamicAMOLED屏。前置MP*头，支持自动对焦功能。后置MP长焦+MP广角主摄+MP超广角+3DDepth*头，其中MP长焦和MP广角主摄支持O*防抖，并且主摄支持F1.5/F2.4智能可变光圈。电池容量为mAh，电芯厂商为LG化学，这在三星*上是比较少见的。S-Pen的外观就不给你们看了，要给你们看的是它的整体结构。众所周知，今年的S-Pen与往年的相比，新增了一些功能。而在结构中则是因为多加了一颗动作传感器。以上所有部件的预估成本在.美元。占了总机成本约.9%的比例。主板ic信息主板1正面主要IC（下图）:1.Qualcomm-高通骁龙plus8核处理器2.Samsung-GB内存芯片3.Samsung-GB闪存芯片4.Qualcomm-5G基带芯片5.Qualcomm-射频收发器6.CirrusLogic-音频放大器7.NXP-NFC控制芯片8.Goertek-麦克风9.STMicroelectronics-气压计.AMS-TMD-光线/距离传感器主板1背面主要IC（下图）:1.Murata-WiFi/BT芯片2.Qualcomm-音频*芯片3.4颗高通电源管理芯片4.3颗三星电源管理芯片5.Goertek-麦克风6.AMS-光线传感器7.STMicroelectronics-陀螺仪+加速度计8.AKM-电子罗盘主板2主要IC（下图）:1.Qualcomm-射频收发器2.IDT-*充电收发芯片3.WACOM-SPen控制芯片主板上使用的Logic、Memory、PM、RF和Audio芯片信息见下表：整机上使用的MEMS芯片信息见下表：以上列出的这些芯片的*预计在$.，占了总成本的.2%。当然了，这边列出的都是一些主要芯片，如果有哪颗想看却没看到的就要戳进eWisetech搜库，以获得，更精彩的信息。总结信息整机大部分的成本都用在了模组以及芯片。占用了约.1%。而内部的细微之处也相当严谨。由于结构紧凑，主板采用双层板设计、取消了*孔、侧键整合成一个软板、*指纹识别模块集成在屏幕背面，比其它的指纹识别要小且薄，有效节省了内部空间。由于整机的防水性，在各个开孔及缝隙处都经过防水处理。 
