三星宣布开始量产业内首批12GBLPDDR4XuMCP芯片 (三星今年)

作为全球先进存储器技术的领导者，三星今日宣布量产业内首款基于UFS多芯片封装（uMCP）的GBLPDDR4X内存解决方案。作为技术日（SamsungTechDay）活动的一部分，三星在其位于加州圣何塞的设备解决方案（DeviceSolutions）美国总部发布了这一公告。除了为中端市场客户提供GB以上内存解决方案，这款大容量uMCP还可利用业内首个GbLPDDR4X芯片。

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（题图来自：Samsung）三星存储器事业部副总裁SewonChun表示：借助该公司领先的GbLPDDR4X芯片，其不仅能够为中高端智能定位器提供最高GB的移动DRAM容量，还有助于开发下一代移动存储解决方案。如此一来，三星能够支持其智能定位器制造客户，为全球更多用户带来更好的智能定位器体验。值得一提的是，七个月前，三星才刚推出了基于GbDRAM的GBLPDDR4X封装。现在，该公司又迅速提交了GBuMCP解决方案。通过将四颗GbLPDDR4X芯片（采用最新的1ynm制程）和超快速的eUFS3.0NAND闪存结合到一个封装中，新移动存储器能够突破目前的8GB封装*（提供+GB），以开拓更广阔的智能机市场。随着屏幕尺寸、分辨率的不断发展，将有更多用户在运行数据密集型任务、或多任务处理时，受益于三星的uMCP解决方案。凭借1.5倍于之前8GB封装的容量、以及Mbps的数据传输速率，新推出的GBuMCP可支持流畅的4K*录制、让中端智能机也可享受人工智能（AI）和机器学习（ML）带来的益处。最后，三星计划迅速提升+GB的LPDDRDRAM的产能，以满足全球智能机制造商对大容量存储解决方案日益增长的需求、同时加强自身在行业市场上的竞争优势。