iPhone 11 Pro Max 拆解方法介绍 (iPhone11promax拆机教程)

iPhone系列在本月已经上市了，好奇的朋友一定想知道iPhoneProMax内部究竟有什么秘密？是否支持反向*充电？而这一切即将公布。今日（9月日）著名拆解网站iFixit在YouTube直播了拆解iPhoneProMax的过程，笔者根据这些整理了一些具体拆解步骤，我们将一起来分享下其中的亮点吧。首先，我们先了解下iPhoneProMax的基本信息：

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A仿生SoC，集成第三代神经网络引擎6.4寸（x）ppi超级视网膜XDROLED显示屏，支持原彩显示和HDR（3DTouch被移除）后置万三摄（超广角、广角和长焦），万前置*头，支持TrueDepthFaceID硬件GB板载闪存（GB和GB可选）千兆LTE、WiFi6、蓝牙5.0、NFCIP防水防尘拆解前，X射线查看一下内部情况

从左到右分别是，iPhoneXR、iPhoneXSMax和iPhoneProMax

iPhoneProMax的电池与去年的iPhoneXS一样，是单个L型电池。主板尺寸似乎进一步减小，为了三核留出空间

将底部的螺丝拧下

使用翘片和开屏装置打开

虽然苹果宣传今年的iPhoneProMax防水性能更好，但就耐水性而言，尽管评级有所提高，但粘合和防水技术似乎类似于iPhoneXSMax的耐水性功能。这两款iPhone的防水等级均为IP，但iPhonePro在分钟时的额定距离为4米，而XSMax在分钟时的额定距离为2米。

iPhoneProMax的内部

巨大的L型电池与主板通过两个连接器连接，这个是新设计。增加一条线缆可能时为了支持反向监听充电此外，有3条胶带将电池固定在适当的位置，这使得拆卸起来更加困难。

后置三摄前置FaceID传感器，线缆不再折叠在电池下放，拆解更容易

三摄组件，每颗镜头都有自己的连接线

主板继续拆卸中比iPhoneXS主板小很多，iPhonePro与iPhoneProMax主板几乎相同

依然是双层主板，进行分离

打开之后就能看到A芯片了

主板上的芯片包括

红色：苹果APL1WA仿生SoC，上面的还是SK海力士H9HKNNNCRMMVDR-NEHLPDDR4X橙色：苹果APLSNKAL电影：CirrusLogicS音频*绿色：UnmarkedUSI封装芯片—可能是U1超宽带芯片蓝色：Avago中/高频PAMiD紫色：Skyworks-低频PAMiD粉色：意法半导体（STMicrolectronics）STBA0N电源管理IC更多芯片：

红色：US*橙色：IntelXYD2Q调制解调器（基带芯片）电影：IntelPABH绿色：Skyworks-PAM蓝色：-QorvoEnvelopeTracking紫色：Skyworks-MX粉色：IntelPH

最后，红色的是东芝TSBVECMNA闪存