爆苹果量产自研芯片，将打破高通芯片专利墙，你期待吗？ (iphone量产)

爆苹果量产自研芯片，将打破高通芯片专利墙，你期待吗？　　苹果公司摆脱高通公司的目标似乎即将实现。据报料，最近苹果计划利用台积电的4nm工艺生产其自主研发的iPhone5G基带芯片，预计该芯片将于年批量生产。此前几乎垄断了苹果基带芯片业务的高通公司最近表示，其在iPhone基带芯片订单中的份额将在年降至%左右。　　据了解，台积电的4nm工艺还未部署用于任何商业产品。目前，苹果的5G基带芯片正在通过台积电的5nm工艺进行设计和测试。与此同时，苹果公司正在开发射频和毫米波组件来补充modem。知*士说，苹果也在为modem开发电源管理芯片。除了苹果自主研发的5g芯片外，台积电的4nm工艺还将帮助苹果在明年的iPhone上生产一系列芯片。事实上，自研芯片是苹果提升其硬件集成能力必不可少的一步路。自年苹果高通专利案后，苹果似乎正不断尝试摆脱高通的垄断。　　年7月，苹果以亿美元的*收购了英特尔的大部分智能定位器调制解调器业务，表明其决心自主开发基带。在今年的新闻发布会上，苹果的两款新芯片M1pro和M1Max在年发布的M1芯片的基础上，将性能和功耗提高了一倍。在“走向英特尔”并摆脱高通公司之后，苹果的最终目标是芯片自主化。　　是什么让苹果在芯片自研的路上越走越远？芯片架构兼具稳定性能和低成本的需求是苹果选择芯片自研的重要原因。年，全部重新设计的ThenewMacBook发布，设计师JonyIve将产品从电池、键盘、主板，到屏幕、触摸板、天线和接口完全翻新，试图再一次*笔记本电脑的设计，定义MacBook未来的形态。　　然而，一直负责苹果性能的英特尔的芯片没能坚持下去，发布5年后，ThenewMacBook因为散热和性能的不足，用户评价极低，最终被剔出苹果产品线。能耗比更重要的时代，“挤牙膏”的英特尔显然不再能满足苹果高性能的要求，而随着台积电和三星电子等企业的发展，又在进一步缩小其与英特尔的技术差距，苹果可能拥有更多设计自主芯片的机会。　　更重要的是，苹果不想再被“卡脖子”。年，苹果高通案以苹果败诉和解结束，之后，高通仍在苹果的芯片架构中占据垄断地位，最新的iPhone系列中，苹果仍使用高通的骁龙XG基带芯片。打造自主芯片显然能让苹果更好控制其软硬件功能整合，同时也对其设备的零部件成本拥有更多发言权。　　在苹果和英特尔的*时代结束后，高通似乎也将失去苹果，或者苹果将选择“放弃”高通。可以预想的是，A系列和M系列芯片之后，苹果自主研发的5g芯片将有更大的想象空间，芯片市场似乎很快出现新局面。对此，你怎么看呢？欢迎在评论区留言互动。.ptg{padding-left:px;background:*('./static/image/common/tag.gif')no-repeatpx;line-height:px;}.ptga{color:#;}笔记本,定位器该文章被收录于：iphoneX不触摸