华为5G芯片麒麟990曝光 正面对抗三星Exynos 980 (华为5g990麒麟)
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三星Exynos这款SoC是基于8nmFinFET制程,CPU方面配备了两颗Cortex-A核心(2.2GHz)和六颗Cortex-A核心(1.8GHz),GPU则采用了Mali-G(MP5),同时还配有性能是过去2.7倍的全新NPU,也支持LPDDR4x内存和UFS2.1存储。在新*P的加持下,Exynos支持最多五个单独的感光器,最高支持能MP的相机。同时这款SoC也可用于[emailprotected]/**/*编码、*,并且支持HDR+以实现更好的显示色彩表现。而在连线能力方面,它能在Sub-6GHz5G网络下达到2.Gbps的*和1.Gbps的上传速度。根据三星的说法,Exynos最早从今年末会开始量产。此前韩联社报道称,三星计划在今年年底推出一款结合了调制解调器和应用处理器的5G芯片,预计这款芯片组最早会在其年发布的GalaxyS系列智能定位器上使用。预计就是这款Exynos,预计会在S上首发。与目前的5G终端相比,这款集成式5G芯片组终端拥有尺寸小,低功耗的优点,使5G设备的设计更容易,更加便于设计。华为麒麟麒麟将采用7nm工艺制造,可能成为第一款使用Cortex-A内核,性能提升%的芯片组。未经证实的消息称,新GPU的功耗将提高%,而将成为第一款能够进行4K/*采集的麒麟芯片组,业内人士称麒麟将会搭载AI性能更为出色的达芬奇自研架构NPU。关于麒麟更具体的消息,可能需要等发布之后我们才能后了解到。苹果的5G什么时候到来?关于5G其他厂商都已经陆续发布,唯独苹果目前还没有关于5G*的消息,今年4月份,在高通和苹果达成专利和解协议后,英特尔宣布,其将退出5G智能*调制解调器芯片业务,并声称将对PC、物联网和其他以数据为中心的设备中4G、5G调制解调器机会进行评估,但将继续在5G网络基础设施业务上进行投入。苹果高通和解协议包括,苹果将向高通支付一笔未披露金额的款项,以及高通将向苹果提供调制解调器芯片的多年协议。该协议自4月1日起生效,有效期为6年,并有2年的延期选项。在7月日,苹果宣布以亿美元的*收购了英特尔智能定位器调制解调器业务,可见苹果并未放弃自研5G基带。据知*士透露,早前英特尔退出5G移动基带业务是迫于无奈,除了技术瓶颈外,另一大原因在于是苹果挖走了大量英特尔5G工程师。据悉早在今年2月份,苹果就已经从英特尔挖走了5G芯片的首席工程师UmashankarThyagarajan,他是参与iPhoneXS和iPhoneXR的基带设计的关键人物。而按照苹果目前已经难以改变的节奏,拿出支持5G的iPhone产品最快要等到明年下半年的iPhone系列,今年秋季的iPhone系列肯定是指望不上了,这会让很多果粉非常失望。中兴5G芯片已经完成设计中兴股东大会上,中兴通讯CEO徐子阳曾宣布:中兴自主研发的最新5G芯片已经基本完成,预计下半年就可以实现量产。自年中兴因为自主研发的芯片问题之后,中兴把%的收入投入研发,今年就着手开发出自己的5G芯片。5G基站芯片方面,7nm制程5G芯片完成设计并量产,5nm工艺芯片正在研发。联发科elegantly将于明年发布5月份联发科公司宣布了一款新的5G兼容*芯片,将提供良好的性能,并为低端设备提供5G连接。这款命名elegantly的5GSoC集成了联发科的MG调制解调器、Arm的Cortex-ACPU和Mali-GGPU。遗憾的是,它并不会很快与大家见面,且该公司未披露确切的SoC命名和详细规格。联发科硬件是低端设备的支柱,如诺基亚的5.1Plus/X5和OPPOR,*是一个重要因素。这款7纳米芯片应该可以提供出色的功率效率和速度组合,公司将在秋季之前的某个时候开始使用这种芯片,第一批产品将于年初发布。高通会在年前发布集成5G芯片吗?5月份,业内人士罗兰·科万特(RolandQuandt)暗示,高通(Qualcomm)即将推出的高端芯片组将拥有一个不包括集成5G调制解调器的版本。不过看来罗兰·科万特所提到的应该是高通+处理器,年2月日,高通扩展其骁龙XG调制解调器系列,以支持符合3GPP5G新空口(5GNR)全球*的5G新空口多模芯片组解决方案。2月日,高通在巴塞罗那*信大会(MWC)召开前,发布了第二代5G基带芯片X。X采用了更小的7nm制程,下载速率比X有大幅提升。X支持主要5G频段,覆盖5G到2G多模全部主要频段,支持*利用现有4G频谱资源动态提供4G和5G服务,支持*(SA)和非*(NSA)组网模式。不过高通却一直没有发布集成5G的芯片,在三星和华为的压力之下,预计高通会在MWC时推出高通芯片,预计该芯片可能会是集成5GSoC。在5G时代,高通也将是华为的竞争者,高通自然不会服输,一定会加速自家集成5GSoC的研发和生产。