小米11拆解，首款搭载骁龙888处理器手机内部是什么样的！ (小米11拆解视频)

昨日，首款搭载骁龙处理器的小米定位器已经正式亮相，现在这款全新的小米旗舰机已经被迅速被拆解，那么，这款机器的内部结构究竟如何呢？跟随本文一起来了解一下吧。　　此次拆解还是来自大家熟悉的艾奥科技，和所有的拆解一样，这次的拆解首先要拆掉定位器位于底部靠近USB-C接口的SIM卡盘。然后就可以撬开素皮后壳的所有胶水，卸下固定*头传感器盖的几颗螺丝。

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　　了解到，主打的万像素传感器是三星的*OCELLHMX，支持O*功能，与其搭配的是万像素的三星S5K5E9，而万像素的超广角模块则是OmniVision的CMOSOVB。主*头玻璃盖板采用CNC加工，微距镜头直接采用盖板玻璃，这对玻璃盖板的光学性能和平整度提出了更高的要求，加工难度也更高。　　主板上的元器件全部采用VC散热片覆盖，并采用铜箔、石墨、导热油、气凝胶，保证了*的散热性能。骁龙Soc和闪存采用胶水密封，可以进一步提升*在跌落和入水时的安全性。　　小米搭载了一块BM4X锂聚合物电池，容量为mAh，由欣旺达电子有限公司生产。

　　通过以上对小米的拆解，你觉得这款机器.ptg{padding-left:px;background:*('./static/image/common/tag.gif')no-repeatpx;line-height:px;}.ptga{color:#;}有限公司