10nm3D封装、5核x86混合架构，Intel酷睿i5-L15G7处理器现身 (芯片 3nm)

Intel去年对外介绍了名为Foveros的3D封装技术，该技术将首次用于Lakefield家族处理器，也就是Intel版的“big.LITTLE”x混合架构。　　日前，有网友发现Userbenchmark上出现了一款名为Corei5-LG7的Lakefield处理器，从名字来看，它的定位应该比之前的Corei5-LG7略低。　　识别出来的信息有5核5线程，基础频率1.4GHz，加速1.GHz，游戏跑分仅在%的竞品之上。

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　　爆料人称，Corei5-LG7的加速频率应该至少可以到2.9GHz左右，三缓4MB，最终成品仍在调试中。　　不出意外的话，Corei5-LG7的大核是nmSunnyCove（IceLake同代），四小核是Atom，它们连同GPU、内存、I/O等封装在平方毫米的空间内，用于笔记本、迷你机、网络设备等极大地节约了体积。

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