高通为什么选择外挂基带？怪只怪高通放不下毫米波 (高通为什么选择三星代工)

相信大家已经发现了，高通骁龙和都采用的是*基带，毕竟X是一款高端基带，突然改变或者放弃都不太理智，做到片上需要重新设计，如果没有换代的话其实是没有必要的，再说了巨头转身并不那么容易，想想当年诺基亚也就不难理解了。除此之外，还有一个重要的原因无法忽视，高通X基带支持毫米波，毫米波具备高速数据传输带宽，因此基带本身的功耗也会相对较高，做到片上可能功耗散热并不是那么好控制。高通总裁CristianoAmon曾在一个圆桌环节上解释说，“当我们考虑X在各种功能上发挥其最大性能的能力时，（*）看起来是正确的方法，特别是考虑到基带芯片的尺寸，以及应用处理器的性能”，由此可见，高通想玩集成基带有点悬了。换句话说，骁龙X基带的功能和性能要达标，意味着基带芯片的尺寸和功耗需得达到一定水平。如果将其整合到一块SoC上，面积和功耗是跟其它SoC模块共享的。这样如果基带芯片更大，给CPU和GPU的空间可能就会更小，而且还会带来更大的散热挑战，影响高性能的持续输出。

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对于高通来说，采用*基带芯片意味着骁龙在计算性能和5G性能上都可以不妥协。一旦集成，各种不理想的烦恼就会上身，那又何必强求呢？高通的意思很明显，集成5G基带需要在性能上有一些妥协，那问题又来了，华为怎么克服这一问题的呢？

华为的麒麟GSoC集成了基带芯片，但是只支持sub-6GHz频带，最高*为2.3Gbps；三星的Exynos也是如此，不支持毫米波，双模连接最高性能为3.6Gbps。对比之下，高通*的骁龙X最高*为7.5Gbps，华为提供的*版巴龙基带芯片支持毫米波，最高*也达到7.5Gbps；三星的Exynos*基带芯片最高*为6Gbps，Exynos则能达到7.Gbps。三星还计划在其Exynos上采用*Exynos基带的方案。.ptg{padding-left:px;background:*('./static/image/common/tag.gif')no-repeatpx;line-height:px;}.ptga{color:#;}华为,cpu,芯片,处理器