麒麟1020与华为麒麟820即将发布，后者采用台积电6nm工艺即将量产 (华为麒麟1020和麒麟9000)

早前，华为创始人任正非接受媒体采访时，谈及如何看待与英特尔、高通、美光等在内美国公司的未来伙伴关系时表示，如果美国政府允许这些公司继续供货，我们会继续向他们购买产品，尽管某些领域华为已经开发出可以取而代之的竞品。这里面讲的竞品肯定包括了麒麟芯片。

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　　近日，接近产业链的相关人士爆料称，华为麒麟芯片将于第二季度量产，采用台积电6nm制程工艺。麒麟可以看作是麒麟的升级版，属于麒麟次旗舰处理器的范畴，据说还有望支持5G网络。

　　早前已有消息说，麒麟将会继续采用台积电7nm，但此次曝出官方对麒麟的制程进行了升级，制程工艺的升级意味着芯片单位空间内容纳的晶体管数量也就越多，理论上同面积芯片的运算能力也就更强。　　综合各方消息之后不难得出，华为下一代旗舰处理器将命名为麒麟，将于年第三季度发布，采用台积电5nm制程，A架构，集成5G网络。而下一代次旗舰处理器就是麒麟，麒麟处理器将被用在第三季度发布的华为Mate系列上。小伙伴们对此有何期待？.ptg{padding-left:px;background:*('./static/image/common/tag.gif')no-repeatpx;line-height:px;}.ptga{color:#;}华为,芯片,处理器