未来四年里，新 iPhone 都将采用高通基带 (未来四年后的我,作文)

去年四月份的一纸协议让苹果和高通两家巨头决定放弃*，终止所有包括苹果合约制造商在内的正在进行的诉讼，两家公司将选择重新合作，其中就包含了一项长达六年的协议，由两年的延期选择权和四年芯片组供应协议构成，该协议将从今年4月1日起生效。如今距离该协议正式生效不到两个月的时间节点，美国国际贸易委员会公布了其中的「芯片组供应协议」，文件显示苹果将在未来四年里持续采购高通的基带芯片。

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具体来说，在年6月1日至年5月日期间发布的机型将采用高通X基带，在年6月1日至年5月日期间发布的机型将采用高通X基带；在年6月1日至年5月日期间发布的机型将采用高通X或者X基带。

不过需要指出的是，这些高通基带的名称可能只是代号，具体的命名可能还是得以实际为准。但可以肯定的是，未来四年里iPhone的基带都将印上「高通造」的印记。目前来看，年的5GiPhone暂时搞定的只有基带芯片这一项，其他的5G射频套件，包括射频前端、定位器天线还没有确定的消息。最近就有爆称，由于对高通的QTM毫米波天线模块设计不满意，苹果正在寻求更多天线设计、材料、组件供应途径，并且重新决定由谁提供关键产品。.ptg{padding-left:px;background:*('./static/image/common/tag.gif')no-repeatpx;line-height:px;}.ptga{color:#;}*