联发科预告天玑8005G芯片明年第一季度发布 (联发科天机发布会)

最线消息：北京时间月日消息，今天上午联发科在北京召开了联发科技天玑产品沟通会。会上联发科表示，明年第一季度他们将发布天玑系列的5G芯片。这款5G芯片主要面向高端和中端市场。联发科预告天玑G芯片明年第一季度发布　　联发科还提到，搭载这款处理器的终端产品将于明年第二季度正式上市。不过，目前联发科还没有公布更多有关这款处理的信息。上个月的时候，联发科正式发布了全新的5G新芯片品牌“天玑”，并且推出了天玑。　　此前，安兔兔官微公布了天玑的跑分信息，其以分的成绩拿下性能第一的桂冠。联发科5GSoC采用了最新的A+G架构设计，在安兔兔V8版本下的成绩超过万分，子成绩方面，CPU超过万分，GPU超过万分，整体的跑分情况领先于高通旗下的骁龙Plus处理器。　　值得一提的是，联发科新款全新的SoC不仅在性能方面表现强劲，在日前苏黎世公布的AI跑分信息中，该产品也以的总分荣登榜首，总分超骁龙Plus两倍。.ptg{padding-left:px;background:*('./static/image/common/tag.gif')no-repeatpx;line-height:px;}.ptga{color:#;}