高通发布的两款5G新品，为何骁龙865还没骁龙765技术更先进？ (高通2020)

月4日，高通在夏威夷骁龙技术峰会上发布了两款5G新品，分别为最新的旗舰级处理器骁龙和次旗舰级处理器骁龙，而且这两款产品都是支持NSA/SA双模5G。另外从具体的产品定位来看，骁龙要比骁龙更高一级。不过有明眼的童鞋或许已经发现，两款新品竟然在技术应用上不太一样。简单来说，虽说是两款5G芯片，但骁龙采用了SoC与5G基带全面集成的方案，反而骁龙采用了分离式设计，通过*X基带芯片的方式实现5G应用。高通的这一设计方式，在很多人看来是难以接受和理解的——竟然是最高端的旗舰产品平台，反而采用了”落后“的生产力。那高通到底是怎么想的呢？由于高通今天没有公布太多技术细节，小编简单谈下个人的分析和理解。首先，高通能推出集成式骁龙，显然表明在技术方面的实力没有任何问题，之所以在更高端的骁龙上采用业界普遍认为的“落后”技术，应该是基于其它方面的综合考虑。其次，高通的公司体量及业界影响力，决定了其产品应该是具备最大适用范围的产品，不太可能针对于某一个特定市场去开发或放弃，他必须考虑到全球所有市场的共性需求。比如美国T-Mobile*，其影响力和份量完全不可与国内*相比，即便是美国境内，也不算主流*，本次的5G技术采用的MHz频段，在全球范围来说更是极小众市场，如果没有高通相关产品的支持，那能推动起整个产业链上的繁荣呢？第三，5G时代的通信模式也有了很大变化，定位器终端不再是通信或娱乐为主，还有AI、云应用、IoT物联网等，所以在连接方面的需求比重可能会大大加强，故高通也可能有更高一级的考虑——基于5G的应用，将计算和连接分离，才可能是实现性能表现的最佳考虑。就像苹果一样，一直采用主芯片与基带芯片分离模式，而苹果的用户体验早就有目共睹。不知道以各位之见，高通是基于何种考虑不做骁龙旗舰处理器的集成制造呢？.ptg{padding-left:px;background:*('./static/image/common/tag.gif')no-repeatpx;line-height:px;}.ptga{color:#;}*