U盘闪存黑片、白片与降级片的区别 (u盘黑色部分往里怎么办)

如今市场上奸商当道，品牌U盘使用黑片，降级片，白片制作U盘，已是司空见惯。所以大家在选购MP3、闪存盘等数码产品的时候，不能一味的只看*，而需要更多层面的去考虑。所以我们需要学习更多的U盘知识来武装自己，今天我们就要为大家讲解U盘闪存片之黑片、白片和降级片。　　黑片、白片、降级片，是一种很通俗的叫法，并没有太专业化的定义。要想说清楚，还得先看看晶圆制造的一些概念。我们先从一片完整的晶圆(wafer)说起：

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　　上图为Intel的nmNANDWafer。　　名词解释：wafer即为图片所示的晶圆，由纯硅(Si)构成。　　一般分为6英寸、8英寸、英寸规格不等，晶片就是基于这个wafer上生产出来的。　　Wafer上的一个小块，就是一个晶片晶圆体，学名die，封装后就成为一个颗粒。一片载有NandFlash晶圆的wafer，wafer首先经过切割，然后测试，将完好的、稳定的、足容量的die取下，封装形成日常所见的NandFlash芯片。那么，在wafer上剩余的，要不就是不稳定，要不就是部分损坏所以不足容量，要不就是完全损坏。　　塬厂考虑到质量保证，会将这种die宣布死亡，严格定义为废品全部报废处理。

　　品质合格的die切割下去后，塬来的晶圆就成了下图的样子，就是挑剩下的DowngradeFlashWafer。也就是降级片。

　　这些残余的die，其实是品质不合格的晶圆。被抠走的部分，也就是黑色的部分，是合格的die，会被塬厂封装制作为成品NAND颗粒，而不合格的部分，也就是图中留下的部分则当做废品处理掉。