解密！分析BGA空焊的原因最直接最有效的方法，你一定要知道 (bga pga)

解密！分析BGA空焊的原因最直接最有效的方法，你一定要知道　　在电子维修中都会遇到由于BGA空焊而导致的各种故障，如果一款产品频发这种空焊的故障，就有可能是某种原因导致的批次性故障，或是外力导致，或是PCB、BGA来料有问题，再或是生产工艺的问题。　　那么工厂里面是如何判断BGA空焊的原因呢？今天就来给大家介绍一下工厂里对于这种空焊问题的最终解决办法----《红墨水试验》。　　什么？红墨水试验，听起来像是初中生玩的东西啊。各位是不是会有这样的感慨？其实这是SMT生产行业用来判断BGA*质量的分析手段，通过对锡球和焊盘上染色的程度来判断BGA空焊的程度以及范围，不过这个实验是属于*性的，所以一般只用于没办法用其它手段来进行分析和判断的情况。　　1、首先要把需要做测试的主板彻底清洗干净，然后浸入红墨水中1小时，取出后自然风干小时。　　2、主板彻底干燥以后，打磨BGA和胶棒的表面，用强力胶水将胶棒和BGA表面垂直粘合牢固。　　3、等到胶水完全干燥以后，将BGA芯片从主板上拔下来并进行切割。得到观察用的标本。　　4、在金相显微镜下对标本进行观察，查看焊盘和BGA芯片上附著的红墨水位置以及面积，分析BGA空焊的情况。

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　　（1）可以看到焊盘上有明显的红墨水痕迹，说明在*过程中锡球与焊盘并未融合在一起，中间留有缝隙，被红墨水浸入并染色。这种情况说明在SMT贴片过程中存在问题导致BGA**，比如PCB或锡球氧化、焊盘锡膏没有涂沫到位、波峰焊炉温或区线有问题等。这种情况一般属于生产端造成。

　　（2）PCB或BGA的焊盘上没有红墨水痕迹，但在焊盘周边可以看到明显的红墨水浸入到焊盘下面并染色，这种情况说明PCB或BGA芯片的质量有问题，一般是在原料生产过程中出现了问题，导致焊盘脱裂产生缝隙。是属于PCB板材或是BGA芯片供应商的问题。

　　（3）PCB或BGA的锡球焊盘位置有部分被红墨水浸入并染色，这说明测试的主板本身在生产或元件上并无问题，但在使用过程中受到外力影响导致锡球不均匀的开裂，一般这种情况是由于主板上使用过程中某个方向或位置受力过大，由应力导致的锡球断开产生了缝隙。这个就要考虑客户使用问题或是主板的设计问题了。

　　看，小小的红墨水居然有这么大的用处，是不是感觉到大开眼办？其实这只是用了液体可以*进入任何可以进入的空间这个很简单的原理，不过往往最简单的方法就是最有效的方法，通过小小的红墨水就可以对复杂的BGA空焊问题做一个有效的判断，你了解了吗？