干货 | 手把手教你查找电磁辐射骚扰原因及整改步骤 (手把手教大家)

辐射*扰（简称RE），主要是指能量以电磁波形式由源发射到空间或能量以电磁波形式在空间传播的现象。凡是电子产品都有相应的辐射*扰要求。抑制辐射*扰的最好方式还是重新对PCB的规划进行修正并重新合理规划，但在我们在实际工作中也经常发现,如用户在摩尔实验室(MORLAB)进行测验并发现辐射*扰不合格时,此时的产品往往已经规划定型并处于等待上市的最后阶段，重新修改PCB的规划工作，不仅会增大生产成本，而且会使得产品延误而错失商机。因此研究产品辐射*扰的抑制在具有一定的现实意义。本文将以摩尔实验室多年的EMC经验,以信息技术产品为例简单介绍辐射*扰的测验方式以及如何查找失败原因和我们常用的整改对策等。

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根据不一样的产品所对应的标准具体要求也会有所差别，但大体可归纳如下：频率QP限值(ClassB)参考标准MHz–MHzMHz–MHzdBuV/mdBuV/mEN频率QP值(ClassB)*限值(ClassB)参考标准MHz–MHzMHz–MHzdBuV/mdBuV/mdBuV/mdBuV/mEN.要了解产品的工作特点，尽量多地了解当前产品辐射*扰超标具体情况;2.针对具体失败问题，了解产品电路规划原理，根据客户提供的信息判断何种类型的超标。找出*扰源，工作所需的振荡信号;3.分析电路，运用近场*进行探查以确定*扰源和其的的*扰途径;4.为了确保方式正确，采取必要的排查测验并做问题症结的进一步确认;5.综合分析结果，找到造成*扰的根本原因,这时就可采取措施进行整改了。根据超标的严重性一般可采用源头整改或为了方便直接从*扰途径处下手（可以以6dB为限）;6.验证整改效果，效果不理想则返回继续分析查找原因更改整改方式，效果好则要求更便捷经济理想的方式;7.总结经验，记录整改方式;一般来讲，大多数情况下都是可以通过排除法来查找辐射产生的原因（尤其是对设备不是很了解的情况）。具体分析过程如下表流程所示：

1.金属机箱*性能的改善改善机箱的缝隙，增加接合面上的禁锢件数目及接触表面的平整度，采取永久性的接缝，用导电衬垫来改善接触表秒的接触性能；通风口应采用防尘板，或采用波导通风板，键盘等应采用隔舱；印刷板及设备内部布线等可能产生辐射*扰的布局，应远离缝隙或功能行开孔的部位，或采取*的补救措施或重新布局。2.非金属机箱改善对机箱进行导电性喷涂，包括结合部分的缝隙，并保证机箱有导电性的连接；对产生或可能产生辐射的部分采取局部*，并将所有进入*体的导线进行滤波或加上吸收磁环；重新考虑线路板的布局，尽可能使信号及其回线的环路为最小。3.电源线问题加装或更换电源线滤波器，应注意安装的位置（可装放在机箱中电源线入口端）和安装的情况，要保证滤波器外壳与机箱搭界良好、接地良好；对于高频滤波，可考虑在电源线入口的部分套装铁氧体磁环以及换成*电缆；对于采取*线缆，*层最好与机箱采用度搭界方式。4.信号线问题在信号线上套铁氧体磁环，或者换用*电缆，必要时再套上铁氧体磁环；对信号线进行滤波（共模滤波），必要时将连接器改用滤波阵列板或滤波连接器。以上我们基于普通信息技术产品（IT类）对辐射*扰的测验要求、产生杂散的源头以及查找的对应方式做了简单的介绍。深圳摩尔实验室（MORLAB）在EMC领域有着丰富的实际测验经验，并对于辐射*扰的整改策略有一套实际较为有效的分析问题和搞定问题的办法。相信基于我们的整改经验将帮助我们的客户找到辐射*扰失败的根本原因并帮助您的产品顺利的通过辐射*扰的测验。