在组装电脑的时,CPU安装完成后,是需要安装CPU散热器进行散热,否则电脑是没办*常使用的。现在市面上最常见的是风冷散热器,又分为塔式散热器和下压式散热器,那么CPU散热器风扇是“从右往左”和“从下往上”吹,对处理器和显卡的温度是否有影响呢?下面我们来测试一下,究竟CPU散热器如何安装散热好!
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此次测验在不一样方向分别做三次测验:处理器的AIDAFPU单烤,GPU的Furmark烤机,以及两个压力测验同时启动,来看一下塔式散热的风扇“从右往左”和“从下往上”吹,对处理器和显卡的温度影响。测试平台:
整套配置的方向就是用Corei7-K和RTXTi制造足够的热量,在一个比较小的机箱内,改变散热器的方向达到影响处理器和GPU的最终温度。
没错,就是用玄冰来压Corei7-K!不过还是要把处理器的频率控制在4.1GHz,保证单烤FPU的满载温度在℃以内。
机箱选择比较紧凑的游戏悍将大机箱,减少内部空间,加快机箱内部空气升温速度。一、“从右往左”安装的三个测验
①AIDA单烤FPU
其实这里算是一个空白对照实验,图中的最高温度达到℃是由于开了FurmakGPU压力测验导致整体温度升高。可以看到即使进行了min的FPU单烤,处理器的核心温度也处于不到℃的状态。②FurmarkGPU压力测验(辨别率*)

Furmark的GPU压力测验下,显卡的温度最终稳定在℃左右,最高温度曾达到℃。③处理器和GPU同时进行压力测验
经过分钟的处理器、GPU压力测验后,我们可以看到显卡的温度与之前②组进行GPU压力测验仅差1℃。而处理器的核心温度却大幅上升到了℃以上,高了足足℃。 由于空气升温后会自动上升,显卡附近的热空气上升影响处理器的温度,让处理器在压力测验下的温度提升的℃以上。但塔式散热器“从右往左”的方向安装并没有给显卡带来任何散热效果。二、“从下往上”安装的三个测验
④AIDA单烤FPU
进行了min的FPU单烤,跟“从右往左”方向的散热效果差不多。不过①组烤了min而且中途进行过一段时间的GPU压力测验,所以暂定“从下往上”方向安装稍微逊色于“从右往左”方向吧,大家可以看作一样效果就是了。⑤FurmarkGPU压力测验(辨别率*)
再来看GPU压力测验部分,在塔式散热器充当向上的抽风机情况下,GPU压力测验经过一段比较长的时间,显卡居然只有℃。也就是说当塔式散热器“从下往上”安装时,能一定程度帮助显卡带走热量。这里看到跟②组差了仅仅3℃效果不太显著,其实是因为处理器的温度不高,散热风扇停留在最低转速工作。⑥处理器和GPU同时进行压力测验
当处理器和GPU同时进行压力测验min时,处理器的核心温度终于达到℃触发高温*,我们可以看到左下角已经有核心开始降频。另一方面,由于散热风扇的转速提升,给显卡带来更多的散热帮助,可以看到显卡那边的温度比⑤组单独进行压力测验的温度低1℃。 “从下往上”安装散热器确实能给显卡提升散热效率,但当GPU的温度过高时,会严重提升处理器的散热压力。三、只有一台机箱风扇 整个机箱内所有的风扇位最高散热效率的位置是背部的风扇位。测验采用“从下往上”的装*有什么不同呢。⑦“从右往左”+背部机箱风扇
上次测验中最高效的机箱风扇位
对比③组的测验,处理器的温度降了来℃,GPU的温度也降了5℃。对比③组,这一把新增的机箱风扇甚至比处理器散热器对显卡的散热帮助更多。⑧“从下往上”+背部机箱风扇
同样地,即使是在“从下往上”的装法测验中,只要加一把机箱风扇及时带走机箱内部热量,处理器的温度也能保持在多℃,并不会出现高温降频。对比⑥组,显卡的温度再往下降了4℃,效果相当显著(处理器是否降频不作讨论)⑨“从下往上”+上部机箱风扇
散热效率仅次于背部装机箱风扇的位置
当机箱风扇移到上部的时候,对比⑧组,处理器满载温度有所下降,GPU的满载温度也相应上升了。在“从下往上”的装法种,上部的机箱风扇给显卡带来的散热帮助不如背部的机箱风扇,不过能给处理器带来更好的散热帮助。 正常人装塔式散热器都是风扇从右往左吹的,怎么可能从下往上吹?其实很简单,有些豪华主板上有相当多的散热装甲,这些装甲极有可能和散热器的扣具位置有冲突。另外也有一些人认为“从下往上”的装法能给显卡带来辅助散热功能,于是就采用这种特殊装法。 不过处理器散热器从下往上吹的方式,给自身带来的压力相当大。如果你的显卡确实过热,而处理器散热器应付处理器产生的热量绰绰有余,这样装确实没啥问题。而我们看到当处理器和GPU处于压力测验时,处理器的满载温度会上升℃,归根结底就是处理器散热器并不能把大量热空气吹出机箱外,导致整个机箱中央部分一直积热。 对比最后3组数据,我们其实可以发现,处理器散热器侧吹+机箱背部装抽风风扇,对处理器和GPU的散热帮助是最大的。与其牺牲处理器散热器为显卡带来有限的散热效果,还不如直接保持最有效的侧吹,利用机箱风扇提升显卡的散热效率。