夏季电脑温度高？带你了解电脑的散热技术 (夏季电脑温度高正常吗)

随着PC技术的发展，笔记本电脑的尺寸会变得越来越轻薄、处理器及整个*的运行速度会越来越快，其所产生的热量相对来说也可能越大。如何在这样狭小的空间里，搞定好整个*，尤其是处理器的散热问题已经是当务之急的事情，同时还要考虑*风扇的噪音和电池的电池续航时间等原因。所有这些，都需要电脑硬件商来寻求一个很好搞定问题的平衡方案。为了保证计算机*的稳定性，需要让处理器、显示芯片等主要功能部件工作温度控制在合理的范围内。除了让计算机工作在适合的温度环境外，主要就是要对处理器、显卡芯片进行散热处理了。处理器、显卡芯片的散热方式主要分为主动式散热和被动式散热两种。主动式散热结构简单，就是通过散热片将处理器工作产生的热量自然散发到空气中，散热效率较低，无法满足普通计算机*的散热需要。现在笔记本电脑几乎都采用风冷被动式散热方式，通过风扇旋转的气流强迫性地将散热片传递过来的热量带走，其具有体积小、散热效率高等特点。风冷散热模组由两个部分组成，即散热片和处理器散热风扇。和处理器直接接触的部分为散热片，它负责将处理器发出的热量传导至散热口，处理器散热风扇扇出的*用来给散热片强制降温。如下图所示，典型笔记本电脑处理器散热风扇出风口图示。

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影响散热效果的原因很多，风扇转速、散热片材质及处理器和散热片之间结合的紧密程度等，都会导致*散热*问题。风扇转速由电脑*主板上的温控线路控制。温控线路自动侦测到处理器的实时温度，然后根据*ECBIOS程序里原先设定好的温度范围，自动调节风扇的转速，如低速、高速和停止等工作状态。接下来内容里，将重点关心笔记本电脑散热相关的组件。因为电脑主机发热量主要集中在处理器上，所以主要针对处理器散热的核心散热组件有处理器散热风扇、散热片（片）、主机温控*，它们构成主动散热*。其他如散热导孔、键盘、机壳等，构成辅助散热部件。1，处理器散热风扇笔记本电脑的处理器散热风扇是起着强制对流的作用，其目的就是将电脑主机运行时产生的热量，通过空气流动的方式，散发的机器的主机之外，属于主动散热方式。现在，笔记本电脑的处理器散热风扇类型，基本上可以分为轴向型风扇和辐射型风扇两种类型。如下图所示，两种散热风扇类型。

处理器散热风扇运转时产生的噪音问题无法避免地给电脑运用者带来了一定的困扰，其运转时产生噪音高低，已成为风扇性能好坏的重要指标。正因为如此，笔记本电脑的规划者应该考虑这两方面原因的平衡，即一方面要保证处理器等功能模组温度控制在一定的范围之内，以保证*的稳定性。另一方面，也要考虑到风扇运转时所产生的噪声及*额外的电流消耗等原因。2，处理器散热片散热片是由管壳、吸液芯和端盖组成，将管内抽到的负压后，充以适量的工作液体，使紧贴管内壁的吸液芯毛细多孔材料中充满液体后加以密封。管的一端为蒸发端，即加热端，另一端为冷凝端，即*端，根据需要可以在两端中间布置绝热端。当热管的一端受热时，毛细芯中的液体蒸发汽化，蒸汽在微小的压差*向另一端放出热量凝结成液体，液体再沿多孔材料依靠毛细力的作用流回蒸发端。如此循环不已，热量由热管的一端传至另一端。散热片的导热率越好，热量传递的速度也就越快。银是最好的导热材料，其次是金和铝。但是金、银太过昂贵，所以现在散热片主要由铜材料制成。下图所示，即为典型采用铜材质的散热片及导管视图。

处理器和散热片接触的紧密程度，主要取决于接触面积大小和它们之间的间隙。接触面积很好理解，面积越大，就能使热量越快地散发出去，但由于处理器散热核心面积通常是一定的，所以接触间隙的大小对散热效果的影响显得尤为重要。为了较好的弥补由于接触间隙而导致热传导*的问题，通常采用导热性能较好的散热硅脂或散热胶贴来填充处理器和散热片之间的间隙。此外，处理器和散热片之间的紧密、平行贴合的安装要求，也是必不可少的。3，主机温控*接下来，我们将重点介绍体现各主要散热部件之间控制逻辑的温度控制*。下面是典型笔记本电脑温控电路控制模型图。它构成的几个要件有：处理器内部温度传感器、主板温度控制芯片、主板电源管理芯片、处理器风扇供电电路和处理器散热风扇散热模组。整个温控*的组成，最终还是为了实现处理器、显卡等主要芯片降温来服务的。

在普通处理器内部都集成了一个热敏二极管，它的电气特点会随着处理器内核的温度变化而变化。二极管传感器的变化信息，将通过处理器的两个引脚传递到主板上处理器底座附近温控芯片的两个引脚上去。而模型中温控芯片的主要职责就是将处理器内部温度传感器引脚传递来温度信息转换成符合SMBUS总线规范的数字信息，并最终传递给主板上的电源管理芯片。不仅如此，当处理器温度升高到处理器规格限定值时，温控芯片通常能够直接去控制*电源部分，关闭整个主机电源，避免处理器和其他相关模块因温度过高而*。接着，电源管理芯片通过温控芯片侦测到处理器温度信息，并通过*ECBIOS内部处理器温度控制列表，发出相应的控制信号，来控制处理器散热风扇工作电源进而实现风扇转速的调节。最后，处理器散热风扇散热模组及其供电电路来最终实现对处理器的散热动作，它们是最终的执行者。下面再分别针对温控*中的核心元素向大家总结性介绍一下：①处理器内部温度传感器集成在处理器芯片内部一个热敏二极管的电气特点会随着处理器内核的温度变化而变化。二极管传感器的变化信息，将通过处理器的两个引脚传递到主板上处理器底座附近温控芯片的两个引脚上去。②主板温度控制芯片该温控芯片的主要职责就是将处理器内部温度传感器引脚传递来温度信息转换成符合SMBUS总线规范的数字信息，并最终传递给主板上的电源管理芯片。不仅如此，当处理器温度升高到处理器规格限定值时，温控芯片通常能够直接去控制*电源部分，关闭整个主机电源，避免处理器和其他相关模块因温度过高而*。如下图所示，典型处理器温控芯片主板视图。

③主板电源管理芯片

电源管理芯片通过温控芯片侦测到处理器温度信息，并通过ECBIOS内部处理器温度控制列表，发出相应的控制信号，来控制处理器散热风扇工作电压进而实现风扇转速的调节。下图所列，为典型笔记本电脑机型处理器散热风扇转速控制信息清单。

④处理器散热风扇散热模组及接口电路处理器散热风扇散热模组自身运转与否及其转速高低，最终还是由加在风扇引脚上面电压的高低决定。普通可调节处理器散热风扇都是*IN的，它们分别是电源、转速控制和接地脚。当处理器散热风扇电源脚工作电压被电源管理芯片发出来的控制信号关闭后，风扇将停止运转。在处理器散热风扇工作电压开启的情况下，可以通过连接到电源管理芯片上的转速控制脚来实现风扇的转速调节。该引脚信号是一个矩形方波，EC通过调节方波电压信号的占空比，来实现处理器散热风扇工作的电压差。不一样占空比的控制信号可以实现处理器散热风扇的低、中及高速运转。处理器温控电路最大特点，就是其涉及到模拟、数字信号的相互转换功能。电路本身也并不是真正意义上的电源电路。通常来讲，在处理器内部都会有相似热敏二极管类的温度传感器，其目的就是将处理器内核的温度信息通过模拟电信号的形式，传递给处理器底座附近的温控芯片。在实际处理器引脚封装中，以两个引脚的形式引出。而温控芯片的主要职责就是将处理器内部温度传感器引脚传递来温度信息转换成符合SMBUS总线规范的数字信息，并最终传递给主板上的电源管理芯片。不仅如此，当处理器温度升高到其规格限定值时，温控芯片通常能够直接去控制*电源部分，关闭整个主机电源，避免处理器和其他相关模块因温度过高而*。最后，电源管理芯片通过温控芯片侦测到处理器温度信息，并通过ECBIOS对处理器温度控制信息列表发出相应的控制信号，来控制处理器散热风扇工作电源进而实现风扇转速的调节。现在，我们对处理器温度控制模型稍微总结一下。当*处理器温度升高时，每超过一个温度设定级别，电源管理芯片就会根据侦测到的处理器温度值，来加快处理器散热风扇的运转。而当处理器散热风扇转速加快时，和处理器内核相接触的散热片上的热量会更加及时地被散发到电脑主机外部，也因此使得处理器工作时产生的热量会更加及时地被散走，进一步使得处理器温度降低。而处理器温度的降低，则会使得处理器散热风扇运转变慢。如此，正好形成了一个闭合的反馈回路。处理器在不一样的工作负荷下，风扇的运转状态最终会达到一个动态的平衡，如下控制循环框图所示。

4，辅助散热部件此外，主机中的其他辅助散热部件，对整个电脑*的散热性能高低的影响，也是至关重要的。①内置键盘笔记本电脑内置键盘的背面，有导热性较好的金属材料构成。此外，细心的朋友会发现，键盘的金属面会有很对凹凸的小孔。利用空气对流的原理，温度较高的热流就会通过键盘的按键处及时散出，有效的平衡电脑主机的整体温度。下图所示，电脑主机内置键盘背面视图。

②金属外壳理论和事实，都业已证明采用金属的笔记本电脑主机外壳，能有效散发电脑主板、处理器等相关功能部件运行时产生的热量，降低整机的温度，使得电脑*始终运行在安全、稳定的工作状态。下图所示，典型笔记本电脑主机外壳视图。

③散热孔散热孔也是笔记本电脑散热的重要手段之一。一般通行的做法是，在机器的四周和底部的支脚处开设大量的散热孔，机器内的热量可通过这些散热孔散布到周围空气中去。与散热孔散热的方式相配合，有的笔记本电脑内部还采用一些特殊的风道导流规划，利用散热孔位置与内部结构布局形成更好的空气流通环境，以加强散热效果。下图所示，即为联想现在独特的斜纹散热孔之规划，既可以达到良好的散热效果，也不显得呆板。

最后总结笔记本电脑消耗电能，其中相当一部分能量转化为热能，这并不是我们所需要的。为了保证计算机*的稳定性，需要有散热*及时将主机主要功能部件、模块特别是处理器、显卡芯片产生的热量散发出去。其中主动散热核心部件，处理器散热风扇、散热导管、主机温控*等，起着最主要的散热功能，它们之间相互配合、缺一不可。内容摘自网络