iPhoneiPhone手机热风枪运用方式技巧 (苹果手机那么热)

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电阻电容的拆装一、温度至度左右，风速至换小风口二、在元件焊盘上加助焊膏三、保持风枪口离被拆元件1至2厘米四、风枪垂直被拆元件并来回晃动使其均匀受热五、加热的同时观察焊盘上锡的变化待锡熔解后（熔化的锡发亮），小心将元件取下六、用镊子把要装的元件固定以焊盘上风枪给其加热至锡化后，用镊子校正

塑胶件的拆装一、温度4代4s稍高（至度）5代以上度左右（一般高出或低于度没问题）。二、风速：快克最大其它风枪风速以不很容易吹走原件为准（风枪口垂直运用）三、在塑胶件周边均匀加热（不可风枪口定着不动对着塑胶件否则几秒就可熔化）可房间对着有引脚的焊盘加热四、目测锡点熔化发亮后即可用镊子取下（不可跨接夹取，容易受热后变形，单测夹取即可）。BGA芯片的拆装一、温度度风速至档换大风口二、在芯片上加助焊膏三、保持风枪口离被拆元件1至2厘米四、风枪垂直于被拆元件并回字形晃动使其均匀受热五、加热的同时用镊子轻轻拨动芯片，能动就可以用镊子取下带胶BGA芯片的拆装一、温度至度网速至档将芯片四周黑胶用弯镊子刮干净二、温度左右风速至依据芯片大小换合适的风嘴三、在芯片上加助焊膏保持风枪口离被拆元件1至2厘米四、风枪垂直于被拆元件并回字型晃动使其均匀受热五、通过观察被拆芯片旁边元件锡是否熔化或是有爆锡，后用刀片将其撬下六、用烙铁配合吸取线或风枪配合刀子将主板和黑胶及锡点刮洗干净七、将芯片重新植好球，对好方向，对好位后给其加热，直到其复位后，再用镊子进行小幅度的改动八、最后*数分钟后可上电进行测验正确运用热风枪要注意的问题一、芯片拆取时*引脚的锡球均应完全熔化，如果有未完全熔化的锡球存在，起拨ic时则易*这些锡球连接的焊盘。同洋，在对芯片进行*时，如果有未完全熔化的锡球存在，就会迁成空焊二、*作间隙合适为了便于*作热风枪喷嘴内部边缘与所焊ic之间的间隙不可太小，至少保持3厘米间隙来源：网络维修狮整理发布