电脑散热器发展史 (电脑散热器生产过程)

电脑散热器对我们来说是再也熟悉不过的东西，散热不好的话电脑就没办*常运用，降低性能都是小问题，严重的情况下会烧毁你的零件。下面我们就来说一说电脑散热器的发展史。1：无散热　　早期的电脑是没有散热器的，因为处理器本身的运算能力较低，所以不需要散热器即可正常运用，一直到时代都是如此所以你看到的年代电脑的拆解，清一色的都没有散热器，比如下图的AMD生产的兼容产品，而早期的显卡也是不需要散热器的，比如另外一张图里面的riva

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2：被动散热　　从开始，完全靠处理器本身的散热能力来指望其正常工作已经很困难了，因为大幅度增加的晶体管极大的增加了处理器原本的发热量。这时候就出现了依赖散热片增强散热效果的形式，看过我推送的肯定会记得上有一个散热片。而显卡上开始运用被动散热大概是从RivaTNT开始，比处理器晚了六七个年头，一直到现在，在功耗不高的平台上，纯被动散热因为其0噪音的原因，依旧倍受一部分追求极致静音效果用户的青睐，当然如果你足够发烧，可以学老莱组建一台纯被动的*机器。

3：主动散热一阶段--下压式普通散热　　既然有了散热片，那么主动散热也不远了。因为散热器的存在，厂家可以越来越肆无忌惮的提升性能，而铜和铝因为其优秀的导热能力得到了厂家的青睐。但是铜作为散热材料过于昂贵，所以市面上的产品主要还是以铝为主，搭配少许铜辅助散热，而随着超频的出现，超频带来的高发热让玩家不得不越来越注重散热，而散热器的规模也变的越来越大，从奔腾上的小不点到现在的最高可以上cm风扇。显卡上的情况也差不多，而且现在塞铜底+铝的组合因为廉价且够用，广泛用于中低端显卡。

4：主动散热二阶段---热管&侧吹　　刚刚我们说到了散热器越做越大，但是主板本身的空间是有限的，但是随着处理器功耗的不断暴涨，散热器又不得不做的更大，如何维修呢？立起来啊！所以就有了侧吹式散热器。而为了能把热量快速的导到上方的散热片上，依赖铜已经远远不够了，所以就有了热管导热的方式。显卡的高端非公产品为了能把热量快速导走，也无一例外的运用了热管，数量也越来越多，以ROG的为例，用了6条热管。

5：真空均热板，涡轮　　处理器上用均热板的散热器还真不多，主要是用于公版显卡上。均热板相比热管有更高效率的导热率，可以快速的的把热量在一个平面上导开。正因为这个特点，运用涡轮+真空均热板成为了高功耗旗舰显卡公版散热最佳方案。涡轮的出现最早在FX上，因为晶体管数量暴涨，制程落后等一系列问题，FX不得不运用纯铜散热+涡轮来满足其散热要求。

6：一体水/分体水　　水冷在电脑上早就不是什么见怪不怪的事了，最早的发烧玩家很多都玩过分体水冷，因为其超高的散热能力且看起来非常美观。倍受*玩家的喜爱，但是分体水维护麻烦，而普通的风冷散热器因为越做越大的原因，不管是安装还是拆卸都比较困难，所以便有了一体水冷。但是一体水因为成本原因，厂家大部分都运用铝排，所以其实际散热效果和同价位的风冷完全没办法比。胜在好看简洁，方便维护。

7：液冷　　液冷是一个广泛定义，包括油冷这些在内，运用了不导电的液体介质来为整台电脑进行散热，这东西在服务器领域早就不是什么新鲜东西，因为其散热效果确实非常好。而我们最熟悉的莫过于去年技嘉在computex上展示出的液冷散热主机。

　　电脑散热器产业能有今天的规模，其不断飙升的功耗绝对是第一原因，从奔腾4上W都叫太热了，到现在W的HEDT处理器都很正常，没有这些电脑散热器的加持，我们又怎么会安心用着现在的高端平台呢？搜索*收藏