联发科5G SoC芯片发布：7nm工艺，内置M70调制解调器 (联发科5g手机芯片)

年5月日，在北京举办的台北国际电脑展上，联发科技发布突破性的全新5G移动平台，该款多模5G*单芯片（SoC）采用7nm工艺制造，将为首批高端5G智能定位器提供强劲动力，展示联发科技在5G方面的领先实力。此前电子工程专辑报道过，联发科已展开更广泛的布局：AI+IoT+5G，“下一个十亿”布局：联发科的战略转移-电子工程专辑集成化的全新5G移动平台内置5G调制解调器HelioM，联发科技缩小了整个5G芯片的体积。包含ARM最新的Cortex-A处理器、Mali-GGPU和联发科技*AI处理单元APU，可充分满足5G的功率与性能要求，提供超快速连接和极致用户体验。

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该款多模5G移动平台适用于5G*与非*（SA/NSA）组网架构Sub-6GHz频段，支持兼容从2G到4G各代连接技术。联发科技总经理陈冠州表示，该款芯片的所有功能均面向首批旗舰5G终端规划。该移动平台的尖端技术使其成为迄今为止功能最强大的5GSoC，让联发科技不仅置身5GSoC规划的最前沿,更将为5G高端设备增添强大动力。联发科技5G移动平台集成了5G调制解调器HelioM，采用节能型封装，该规划优于*5G基带芯片的搞定方案，能够以更低功耗达成更高的传输速率，为终端定位器厂商打造全面的超高速5G搞定方案。联发科技5G移动平台将于年第三季度向主要客户送样，首批搭载该移动平台的5G终端最快将在年第一季度问市。联发科技5G芯片的完整技术规格将在未来几个月内发布，其用于Sub-6GHz频段的集成式5G芯片功能和技术包括：5G调制解调器HelioM：该5G芯片集成联发科技HelioMG调制解调器。拥有4.7Gbps的*和2.5Gbps的上传速度智能节能功能和全面的电源管理支持多模-支持2G、3G、4G、5G连接，以及动态功耗分配，为用户提供无缝连接体全新AI架构：搭载全新的*AI处理单元APU，支持更多先进的AI使用。包括消除成像不清楚的图像处理技术，即使拍摄物体快速移动，用户仍能拍摄出精彩照片。最新的处理器技术：联发科技5G芯片配备了最新推出的ARMCortex-A处理器，拥有强劲性能。最先进的GPU：最新的ARMMali-GGPU能够以5G的速度提供无缝极致流媒体和游戏体验。创新的7nmFinFET：采用先进7nm工艺的5G芯片，在极小的封装中实现大幅节能。高速吞吐：峰值吞吐量达到4.7Gps*（Sub-6GHz频段），支持新空口（NR）二分量载波（CC），支持非*（NSA）与*（SA）5G组网架构。强大的多媒体与影像性能：支持fps的4K*编码/*，以及超高辨别率*机（MP）联发科技5G移动平台集成的调制解调器HelioM支持LTE和5G双连接（EN-DC），具有动态功耗分配功能，并支持从2G至5G各代蜂窝网络。它采用动态带宽切换技术，能为特定使用分配所需的5G带宽，从而将调制解调器电源效能提升%，延长终端设备的电池续航时间。联发科技已与领先的移动*、设备制造商和供应商合作，以验证其5G技术在移动通讯设备市场的预商用情况。联发科技还与5G组件供应商及全球*在RF技术领域开展密切合作，以快速为市场带来完整、基于标准的优化5G搞定方案。联发科技最新发布的5G芯片为在亚洲、北美和欧洲推出的全球Sub-6GHz频段5G网络而规划。