处理器/GPU性能双双提升70%！联发科Helio P60芯片发布：12nm工艺 (gpu处理能力)

MWC大会上，联发科正式发布了HelioP芯片，基于台积电nm工艺制造。

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处理器/GPU性能双双提升%！联发科HelioP芯片发布：nm工艺　图　　参数方面，这颗SoC采用8核心规划，具体来说是Big.Little结构，四颗CortexA大核和四颗CortexA小核心，两者的最高主频都可以达到2.0GHz，处理器性能提升%（相对P）。　　GPU集成Mali-GMP3，频率MHz，性能提升%（相对P）。

处理器/GPU性能双双提升%！联发科HelioP芯片发布：nm工艺　图　　运行内存最高支持8GB容量的LPDDR4X-，闪存支持最高eMMC5.1和UFS2.1。　　基带方面，下行支持Cat.7，最高Mbps，全网通规划，可实现双卡双4G，集成.acWi-Fi和蓝牙4.2。　　按照联发科的说法，这颗SoC内建自家的CorePilot4.0，能智慧地调度处理器/GPU资源，确保性能功耗两不误。　　同时，集成三组*P，*头支持万+万像素双摄或者单颗最高万像素，功耗减少%，支持4K*拍摄、实时HDR。　　另外，屏幕最高支持到：9的FHD辨别率。　　值得一提的是，联发科透露P集成了基于EdgeAI平台人工智能单元APU（AIprocessingunit），可实现每秒GMAC的处理能力。　　联发科称，HelioP芯片将从年第二季度开始在智能机上出现。　　从早先泄露的跑分来看，HelioP芯片在GeekBench4中，单核可达，多核可达左右，基本是骁龙的水平。

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