LED灯珠命名及LED背光灯的检测与焊接方法 (led照明灯珠型号规格)
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贴片LED灯珠的*方法有多种,下面介绍下笔者常用的方法,供参考。首先用电烙铁在灯珠的正、负极焊盘上烫上一些焊锡(焊锡千万不能多,否则,用热风枪一加热,正、负极的焊盘就会连在一起),然后用热风枪同时加热正、负极焊盘,待锡熔化后,用摄子将灯珠的正负极放在对应的焊盘上即可。该*作要快、要准,否则,热风枪会把LED的塑封熔化而损坏。在没有热风枪的情况下,按LED灯珠的结构和所用基板的不同也可用不同的*方法。贴片LED灯珠引脚有采用半塑封的,即灯珠两边外露一小部分引脚,如常用的、、等;也有采用全塑封的,即灯珠的正负极全部在芯片的底部,如等。对半塑封的灯珠如的*也比较容易,同样在*前要先在焊盘上烫一点锡(灯沫的引脚不要烫锡),两边用锤子把灯珠的正负极对应放在焊盘上,用手指或小改锥压住灯珠,最后用电烙铁迅速对外露的电极进行加热,同时手指适当加力往下压(加热时,烙铁不能来回搓动,手指的压力也不要过大,否则会损坏灯珠)。对于全塑封的灯珠(如),若灯条基板为普通的电路板,则先用刀片把灯珠焊盘周围的漆刮干净,露出铜线,然后在焊盘上烫少许锡,先焊焊盘大的电极,接着把电烙铁放在新刮出的铜线上加热(不能放到焊盘上),待焊盘上的锡熔化后,用锤子把灯珠的对应极放在焊盘上略加压即可,最后焊焊盘小的电极。必须先焊焊盘大的电极是因为所需的加热时间长,若后焊此电极,灯珠易过热而损坏。若灯条基板为铝基板,就不能用上述方法了,因为用铝基板的线路都设计得很细。在*这类灯条的灯珠时,可利用热传导来*灯珠,对灯珠正负极焊盘的背面铝板同时加热,待焊盘上的锡熔化后,把灯珠放在焊盘上略加压即可。加热器可从淘宝上购买,也可用大功率电烙铁(不小于W的)来代替。用电烙铁*灯珠时,电烙铁的外壳必须很好地接地,最好也戴上防静电手环,以防感应电和静电损坏LED灯珠。另外,烙铁头要磨成马蹄形的,以增大接触面积,缩短*时间。标签: led照明灯珠型号规格
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