手机内存和电脑内存是一样的吗？智能硬件常用的ROM和RAM详解 (手机内存和电脑内存性能差距)

大部分人，会把电脑的内存、定位器的内存、运行内存、数据储存这些东西搞混。下面给大家讲一讲什么是ROM，什么是RAM，在各个种嵌入式*中如何运用。看了这篇文章你就明白了！　　电脑的ROM是硬盘，不会和电脑内存搞混淆。电脑的内存是DDR内存条，也不会搞混淆。但定位器内存很容易被搞混了。　　最早的非智能定位器，大家都不会宣传内存这个概念。后来有了TF卡，但经销商们都把TF卡叫做内存卡。于是定位器内存就变成了“内部储存”的概念了，相当于电脑的硬盘而不是电脑的内存。像Iphone这样的只宣传储存容量有GG，不宣传DDR有多少，也无形中推广了“定位器内存就是定位器内部储存空间”这个错误的称呼。　　到安卓*大量宣传RAM有多少G的时候，消费者早已对内存混淆了。为什么别人的定位器内存有G，你的只有2G呢？（因为别人是G的内部储存空间，你的是2G的运行内存）。所以现在定位器厂商宣传的时候会标注2G、4G、6G的运行内存。　　这里面还有偷换概念的山寨宣传手段：用bit代替Byte。4GB+MB的定位器内存，折合Gbit+4Gbit。就有些山寨厂商在低端机上宣传成“G+4G超大内存”。ROM，Read-OnlyMemory　　只读储存器，对于电脑来讲就是硬盘，对于*来讲就是内置储存，对于单片机来讲就是Flash。用于存放*作*的软件。

整理分享手机内存和电脑内存是一样的吗？智能硬件常用的ROM和RAM详解 (手机内存和电脑内存性能差距)，希望有所帮助，仅作参考，欢迎阅读内容。

内容相关其他词:手机内存和电脑内存一样大吗,手机内存和电脑固态硬盘内存一样吗,手机内存和电脑内存的区别,手机内存和电脑硬盘的区别,手机内存和电脑硬盘的区别,手机内存和电脑内存的区别,手机内存和电脑内存一样吗,手机内存和电脑内存的区别,内容如对您有帮助，希望把内容链接给更多的朋友！

图：4GBeMMC

图：Mbit（MB）NORFlash我明明可以往硬盘里写数据，为什么叫只读储存器呢？　　这一点在单片机上更容易解释一些：把固件（*软件）烧录进Flash，然后就不能修改了。不管用户怎么重新启动，怎么运用，都不会影响到固件。也就是说，固件是不可被写入的，因此叫做“只读储存器”。　　对于定位器来讲也是这样子，内部储存中有一部分空间用于存放*软件，不管你怎么运用也不会把*软件用坏了。这一部分也可以理解为“只读储存器”。　　实际运用的时候会把内置储存和Flash分成两个部分，一块可以被写入，一块不能被写入。可以被写入的地方用来储存通讯录、照片、音乐、APP之类的，不可被写入的地方用来存放*作*的软件。　　定位器的ROM，从最早的NORFlash发展到NANDFlash，现在清一色全都是eMMC了（和TF卡是一个东西）。单片机的Flash还是维持在小容量的NORFlash。RAM，Random-AccessMemory　　随机储存器，就是电脑的内存条。用于存放动态数据。（也叫运行内存）*运行的时候，需要把*作*从ROM中读取出来，放在RAM中运行。

图：电脑内存条，由很多内存颗粒组成

图：定位器用的内存芯片，一颗抵得上电脑的一条

图：智能家居主控芯片，采用电脑版的DDR内存颗粒　　电脑的DDR，全称是DoubleDataRateSDRAM。这么看起来就和单片机的SRAM以及RAM有些挂钩了。本质上都是一样的东西。RAM的随机储存器的“随机”是什么意思呢？难道硬盘和eMMC不是想读哪里就读哪里么？　　现在的ROM，也能够“随机储存”，但是计算机刚发明的时候，是用纸带、磁带来当作ROM运用的，纸带和磁带绕成一卷，只能顺序读写，不是随机读写，不能想读哪里读哪里。因此才有了RAM的“随机储存”一说。已经有了ROM，为什么还要RAM呢？　　ROM的速度远比RAM慢，慢几个数量级。电脑太卡了，加了内存，就快了。这就是因为Win发现内存不够用，挪用了硬盘充当内存运用。慢了几个数量级，运行速度自然就慢了。虽然现在的ROM能当RAM用，但是没有人这么用。那么反过来RAM能不能当ROM用呢？　　是可以的，只要不断电，RAM可以当作一个超快速的ROM来运用。但是如果断电了就杯具了，RAM的储存方式需要提供连续的电源，如果没电里面的数据就所有遗失。大家经常会遇到电脑断电辛辛苦苦写的资料都没有了，就是因为RAM不能断电保存数据。　　对于内部空间寸土寸金的智能定位器来讲，不可能像电脑那样塞一根内存条进去，所以普遍采用MCP芯片，把eMMC和DDR放到一颗芯片里去，做成一个二合一的芯片。（MCP）

图：X的GBROM+4GBRAM二合一芯片　　中低端定位器采用二合一芯片，原本需要2颗芯片的面积，现在只需要一颗。　　高端机的ROM和RAM的容量要求更高，不能合并到一颗芯片里去了，于是就把DDR摆在处理器头顶上，把eMMC放在外面，这样依然只占了一颗芯片的面积。　　空间更紧张的智能穿戴设备上，例如高通骁龙平台，干脆把DDR和eMMC都摆到处理器头上，外面一颗储存芯片都没有。（叫做ePOP封装，现在业界最大只能做到4GB+MB的容量）。

图：拆开的DDR和高通处理器。DDR是盖在上面的

图：叠在一起的ePOP封装的DDR+eMMC（上层）和骁龙（下层）