拆解硬盘颗粒有多坑？固态硬盘光看跑分可不行 (硬盘颗粒种类)

号称原厂硬盘颗粒，*却只有原厂固态硬盘的一半左右，这样的固态硬盘你敢买吗？在差价的*下，真的有不少网友趟雷了。山寨盘里的”原厂硬盘颗粒“从何而来，旧硬盘颗粒是如何拆下来的？小编带你一起去发现。

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拆解硬盘颗粒有多坑？固态硬盘光看跑分可不行　图　　有国外网站演示了以数据修复为目标的优盘颗粒拆解教程，或许能让大家了解过去DIY组装优盘的流程，理解现在优盘级垃圾颗粒出现在固态硬盘里的现象。热风枪是电子维修中常见的工具，通过加热焊料就可以将闪存颗粒从PCB电路上拆取下来。

拆解硬盘颗粒有多坑？固态硬盘光看跑分可不行　图　　通常拆解一颗TSOP封装的闪存颗粒只需将热风枪温度设置为摄氏度，对准整个PCB电路板均匀加热到秒。这一步是为了缩小PCB和接下来颗粒的温差。

　　而后将温度调升至摄氏度，这个温度是权衡了加热时间和高温对闪存颗粒影响之后得出的。不过即便如此，摄氏度的高温依然超出了闪存颗粒容许的最大值，必然会对闪存寿命产生不可逆转的伤害。烘烤大约到秒之后，用镊子就可以直接将TSOP封装的闪存颗粒从PCB板上取下来：

拆解硬盘颗粒有多坑？固态硬盘光看跑分可不行　图　　对于BGA封装的硬盘颗粒来说，虽然过程会相对复杂一些，但依然是区别不大。增加一个PCB加热台加热PCB背面，并用热风枪从上方加热闪存颗粒。

　　先用1分钟时间预热整个PCB与闪存颗粒，加热台温度设定在~度，热风枪温度设定在度，虽然这个温度超出了PCB上电子元件所能承受的最大安全范围，但寿命并非这里优先考虑的对象。

拆解硬盘颗粒有多坑？固态硬盘光看跑分可不行　图　　经过一两分钟之后加热台升温至度，热风枪升温到度，并连续烘烤到秒后就可以用镊子直接将BGA封装的闪存颗粒从PCB板上取下来。接下来用砂纸打磨BGA闪存颗粒背面的触点使其高度相同。

　　从各种来路不一的PCB板上拆解旧颗粒，重新植球*到SMI的固态硬盘套料PCB上，就制成了一块”全新“固态硬盘。由于闪存缺货和涨价，正品新颗粒拿不到，这种拆废件的形式无疑是十分具有”性价比“的，只可惜吃亏上当的是消费者。　　运用拆解硬盘颗粒的直接后果就是写入寿命低，重新开卡虽然清空了闪存写入量信息，却没有改变闪存磨损状况。厂商赌的是如果你写入量不大，或许能撑满3年。不过这里还有一个隐藏的问题，那就是经过磨损以及高温烘烤之后，劣化的闪存储存保持数据的能力下降，贴吧上一位网友购买某国产固态硬盘，在断电闲置一个月之后重新安装*就遭遇反复蓝屏，经过HDTune的读取测验，至少有9个坏块重映射和5处无法修复的读取错误。

　　这块固态硬盘同时出现了坏块替换和FTL*的情况（红点是FTL映射表*的表现）。而它的写入量仅为GB，按照G的总容量计算，闪存平均擦写次数理论上还不到7次，出现这样的问题显然不是运气不好所能解释的。　　小编在最后还是推荐两款靠谱的固态硬盘给大家，一款是原厂良心价MLC：Q。作为闪存原厂产品，颗粒有着特挑体质保障，无疑是稳定性极佳的优选。

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