Intel发布5G基带芯片XMM 8060 (5g基带芯片对比)
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Intel发布5G基带芯片XMM 图 据悉,Intel日前公布了XMM系列基带芯片,将用于今后的5G。其中,首个型号敲定为XMM,支持最新的5GNR新空口协议,向下兼容2G/3G/4G,包括CDMA。 按照Intel的说法,搭载XMM基带的5G设备将在年中旬出货。Intel发布5G基带芯片XMM 图 此前,高通早早就展示了骁龙X(全球首个5G基带,5Gbps),并且于前不久亮相了首款5G参考规划定位器,进度比Intel稍快,年上半年终端上市。此外,由于5网络的相关规范现在仍未定案,因此XMM不仅支持被高通称为“mmWave毫米波”的GHz(首批韩国、美国*计划采纳),还整合了华为、诺基亚关心的是Sub-6GHz(国内主推的方案)!不过,从现在已知的情况来看,这两套方案未来将整合在一起,并同时放入SoC处理器。