Intel、AMD合体了！在一起是什么样？ (intel和amd合作)

前两天的*新闻AMD、Intel合体大家都看到了吧，延续这个新闻，现在已经有实物出现在我们眼前了，这样也有机会让大家看看合体后的真面目，AMD+Intel究竟是什么？

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　　这次曝光的产品是Intel新一代NUC产品哈迪斯峡谷，简单说就是一个高集成度的迷你PC类产品，不一样的是，上一代NUC骷髅峡谷是采用i7-HQ的产品，这么强大的处理器依然只能运用核显，原因无非体积*，高性能似乎一直就和超迷你相互矛盾。这次Intel、AMD合体，很有可能打破这个传统了！

给大家介绍一下：胶水合体　　合体后的产品内部图见下，这个就是胶水合体，不是封装在一个芯片上的，而是在一个基板上安装不一样芯片，处理器和GPU用PCI-E连接，GPU和HBM2显存用EMIB技术连接。至于为什么，小编慢慢跟大家说。

　　1.技术合作还没到芯片级别，但是开了个头，未来定制化产品肯定会越来越多。而且，Intel弥补了自己的短板——图形性能，AMD则继续通过定制化策略赢得更多的“银子”，你卖处理器我卖GPU。别忘了，AMD在PS4/Pro和XboxONE/X/上的定制化已经让它赚得盆满钵满了，有钱大家一起赚嘛！　　2.运用PCI-E通道连接处理器和GPU说明是两个依然是*产品，距离大家想象中的“零距离合体”还远，这个恐怕也不容易实现，不仅仅是两个公司的策略、利益问题，更是技术问题。　　3.超级胶水粘合剂EMIB，Intel提出的EMIB就是允许将不一样制程的组件拼凑在一起，来达成更高性价比（更*造成本）的目的。举个栗子，GPU是nm的，而显存部分不需要那么先进的制程工艺，nm就足够了，那么这种混合制程工艺的不一样组件就可以通过EMIB技术连接，延迟极低（意味着远超PCI-E的连接速度和响应时间），更加灵活。　　总体来说，可以理解成是一个超级胶水技术，可以让不一样制程混合在一起制造成品。

为了性能我们可不省电！　　首先要说，现在这套组合至多适用于NUC产品，在笔记本上还难实现，尽管处理器和GPU都在一个基板上了，但是耗电需要是累加在一起。最显著的例子就是看周边供电电路，这种供电规划很可能是为了支持超过W功耗规划的。当然了，哈迪斯峡谷（包括上代骷髅峡谷）的NUC本来就是迷你高性能PC，处理器是i7HQ系列（TDP热功耗规划为W），加上独显的功耗，想来也低不了——如果需要更低功耗的产品，核显的Intel处理器、AMDAPU系列就可以满足。

GPU什么性能？　　现在的消息是，合作采用的定制独显是属于Polaris架构的GFX8，其中组NCU单元算是相当不错，换算起来应该是个SP单元，性能介于RX与RX之间，但频率会低一些，只有MHz左右，目测取代GTX/Ti问题不大。　　再配合八代移动酷睿（HQ系列），新的哈迪斯峡谷对比老款可谓是翻天覆地的变化，高性能处理器不再跛脚了，有了新独显的借力，迷你型PC也可以拥有高性能表现，这可是大好事。

Intel、AMD合体了！在一起之后呢？　　可以预见定制类产品会越来越多，这种通过策略引导的技术合作，无非是给用户提供更好的定制化产品，而且这在生产环节可以节省大量的成本和精力，芯片集成度越高（哪怕是在一个基板上的多个胶水芯片），成品制造门槛就越低。　　用户现在的需要不一样以前，定制化产品更受欢迎，通过策略引导，技术实现的这类合作产品会越来越多，说不准哪天*显卡N家也出个大新闻呢？