显卡温度过高而破坏的笔记本的概率，显卡散热问题的矛盾分析 (显卡温度偏高)

我们知道，*显卡的发热是很高的，为了散热，*显卡芯片都配有相应的散热器，有*的纯铜散热片接触显卡芯片。但是，纯铜散热片相对封装好的显卡芯片是比较硬的，组装工艺若是直接接触，因个体原因，拧螺丝的工人会把握不好拧（散热片）螺丝的深度和力度，有一定概率会导致显卡芯片被压坏，导致主板报废，损失元，而一个组装流水线上的工人的月工资才多，赔不起，代工厂也赔不起。

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　　对应的，代工厂往往会在显卡散热片和显卡芯片之间规划一个缝隙，或者没有缝隙，都会增加一个缓冲填充物，名曰“固态导热硅脂”，0.5-3MM厚，导热率在0.6W-0.9w/km之间，而纯铜的导热率是这个数值的-倍，导致显卡芯片的散热效率大大降低，但是还是可以达到指标。但是这个固态导热硅脂在高温(度以上)时会加速老化，半年到两年后（根据用户的运用状况而定），最后变为粉末状，导热率下降到0.w/Km左右，完全成了热的*导体。此时，用户没有在意的话，显卡的温度往往在运行中会达到-度，很短的一段时间后，显卡就会因过热而*，特别是显卡门时间的主角显卡型号，因过热而*的时间会很短。本人的双胞胎哥哥运用的SONYC因显卡过热*后，经本人拆解检查，发现显卡散热片和显卡之间的填充物已粉末化。　　而生产相对高价笔记本的国外代工厂（或某个时期代工高价笔记本的国内代工厂的对应的组装流水线），则没有在显卡和显卡芯片之间增加填充物，相应的人工压坏显卡的损失都转嫁到高价高利润的产品上去了，或者组装流水线的对应环节采用的是更高工艺的无填充物安装法（例如严格控制对应零件的大小厚度，并严格掌握拧螺丝的线性长度）这样会增加人工成本，损失也转嫁到高价高利润的产品上去了。所以，我们买到的进口高价笔记本因显卡温度过高*的概率要小的多。笔记本显卡　　这样就导致了一个矛盾，所有高性价比的笔记本在保修期内显卡的温度会比较高，并很可能在过保后再因显卡温度过高而*，到时候就是用户自己掏钱维修了。到时候维修的时候，不管显卡芯片和散热片之间有没有缝隙，官方或非官方维修人员往往会继续添加这个填充物，以规避压坏显卡芯片的风险。这个问题就会继续存在，并导致笔记本在一个较短时间内*（看维修时的用料和工艺水平），导致笔记本*的有填充物只要继续存在，问题就没有搞定。那么，事情往往会这样恶性循环-不断维修或者换主板。

　　对应的，搞定这个问题就是在缝隙之间增加一个相应厚度的纯铜片或者纯银片，用液态含银硅脂两面连接。没有缝隙的话，就涂好比较好的液态硅脂，拧紧散热片螺丝。这只有有相当动手能力和经验的用户自己去做，没有人会去愿意承担压坏显卡的风险的。本人在某维修部的经历证实：维修的人员都不愿意也绝对不可能去给用户改造显卡部分的散热，都是用的填充物规避风险，要改造也只改造他们自己的笔记本电脑，并且他们隐含一个说法，过保后的笔记本不坏，他们就没有生意了，也就没饭吃了。比较折中的办法就是，定期更换那个填充物-固态导热硅脂，但也要用户自己会拆解才行。但以上改造都会失去原有的保修。不过即使有保修，也很可能是在失去保修后显卡才*，那时候改造都来不及了。

　　那么，现在分析出改造的必要性，假定以上改造所有用户都会，那是不是一定要改造呢？不能忽视以下情况：在保修期内，别的部件出了问题呢（不是因动手改造引起，而是小概率的符合正态分布的正常问题），结果是：因拆解失去保修，不于质保，用户在保修期内也要自己掏钱维修。　　现在就得到一个矛盾，对于没有相当动手能力和人品不好（此人品用来保证除显卡外的别的零件不会*）的用户，买到的带*显卡的高性价比笔记本电脑产品，*往往在保修期外，却*为力！　　以上矛盾，对于广大购买高性价比笔记本电脑的普通用户都适用。