固态硬盘ECC纠错能力,一眼看出SSD的好坏 (固态硬盘ecc纠错机制是什么)
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原因: 1.生产时的造成的坏块。 2.运用中造成的坏块。NANDFLASH是通过电荷来实现数据储存的,而当电荷击穿底层的绝缘层,坏块或就出现了。 坏块太多的NANDFLAH,无法通过测验,就成了黑片,部分测验未通过NANDFLASH基本能用就成了白片,而NANDFLAH的坏块少并且通过所有测验是为正片。NANDFLASH中坏块是普遍存在的,只是多少的问题。这些坏块影响NANDFLASH/SSD的读写性能和寿命。 如上图,SSD的写入主要分为顺序读写和随机读写,而SSD运用中不断增加的坏块,随机的出现在SSD的NANDFLASH中,这使得SSD读写时容易出现错误,和增加读写的等待时间。 为了减小坏块、错误数据对NANDFLASH/SSD的影响。主控需要对NANDFLASH里的坏块进行判定、校正错误数据、对坏块进行管理。于是主控加入了BBM坏块管理和ECC校验纠错。 ECC找到坏块或者“伪坏块”,对它们进行判断、识别、纠正、标注,如果确定它们是真的坏块,则将其交给BBM去管理。这样在主控的干预下,SSD读写时就可以减少数据错误、避开坏块,从而保证了SSD的读写性能和安全、寿命。随着主控技术的不断进步。主控的ECC和BBM能力不断增强,主控ECC能力越来越强,BBM也能管理和*更多的坏块了。这使得SSD对NANDFLASH的品质要求越来越低。这使得黑片都可以拿来做SSD,且性能勉强达到运用要求。主控进步是SSD技术的一种进步,但是降低对NANDFLASH品质的要求对于我们消费者来说,却是一件坏事。因为黑片从此可以暗度陈仓,鱼目混珠了。 我们来看看如何通过查看“ECC的运行历史/状况”来大概看懂一个SSD的好坏。 (声明:此方式是我无意中发现的,是结合了ECC和BBM知识的一种猜想,有待验证。) 我用SSD-Z测到硬盘S.M.A.R.T自我检测分析报告,在里面,我看到“ECC错误率”格式化为。而我的SSD才运用小时。我的电脑几乎是小时开机,也就是说我的SSD才运用天以内。半个月时间,我的ECC检查到和格式化的错误数据/坏块达到了次/个。 我用鲁*测验SSD。硬件ECC校正数据达到了。这两个图说明,我的SSD“牛仔很忙”。为什么SSD运用不久,但是ECC却很忙,检查到/纠正过的数据错误或者发现的坏块非常多? 因为: 1.可能是NANDFLASH品质很渣。 2.可能是SSD主控不给力。 只有这两个可能,且任何一个都代表SSD可能很差劲。 确实如此,我的SSD速度测验,顺序读为多MB/S,顺序写入不到MB/S,4K也是不堪入目,是一个性能比HDD还糟糕的SSD。 另外我也用其他SSD用上面的方式检测过。也证明,我们通过看“ECC的运行历史/状况”可以大概了解到SSD主控和NANDFLASH的好坏,进而了解到这款SSD的好坏。 (但是由于ECC的版本不一样,可能有的SSD在测验时无法看到“ECC的运行历史/状况”。大家不妨自己试试。)