从晶圆到芯片 固态硬盘运用的闪存颗粒由他们制造 (从晶圆到芯片,有哪些工艺流程?)

你知道吗？我们在固态硬盘上看到的闪存颗粒并不是它原本的外观。

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　　实际上闪存颗粒是晶圆经光刻、封装和测验后的最终产品，下图中圆盘一样的晶圆上含有一个个小芯片，封测厂要做的就是将他们一个个挑出来，封装成芯片颗粒，再一一测验。虽然封测厂不制造闪存，但却是最终打上MadeinChina的那个人。

　　力成是半导体后端封装测验服务厂商，简单来说他做的工作就是将晶圆上的芯片封装成我们常见的芯片颗粒，并进行检测后出厂。力成此前在新竹、苏州和西安已经拥有多个厂区，最近力成又宣告成功收购了日本的两家企业：TeraProbeInc和MicronAkitaInc，一跃成为日本最大的芯片封装测验企业，成为中国买下世界的又一个案例。

　　虽然固态硬盘中的闪存现在还没有实现完全国产，但后端的封装测验工作早已在国内实现，MadeinChina不是遥远的梦。