M.2固态硬盘发热量感人，散热片规划竟成坑爹摆设！ (m.2固态硬盘发热会怎么样)

M.2固态硬盘以体积小性能强而著称，但体积缩小带来的发热密度增加问题一直没有良好的搞定方式。了解M.2固态硬盘的朋友都指导外媒曾测验三星SM高负载写入，短短几分钟时间内SM的温度就突破了度，足够烧开水。

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　　为了缓和高性能与高温的矛盾，不少主板厂商也在M.2固态硬盘散热方面打起了主意，比如微星的M.2Shield，就是随主板附送了一个带有导热垫的金属散热片：

　　理论上M.2固态硬盘发热量主要集中在主控部位，而主控自身占用面积较小，给热量的快速散发带来了困难，M.2Shield这类后装的散热片就是为了增大发热体与空气的接触面积，加速热量传导，降低工作温度。

　　然而理想很丰满，现实却很骨感，最近国外GamersNexus.net网站运用金士顿HyperXPCIeAHCI固态硬盘搭配微星Z主板和M.2Shield进行了温度测验，运用温度*对加装散热片前后的M.2固态硬盘的正面、背面和主控三个位置温度进行检验，结果让*跌*。

　　下图是M.2固态硬盘加装散热片前后的温度相比室温提升的幅度，可以看到正面测温对比结果是加装散热片后可以降低大约1度左右，但背面温度在添加散热片后反而升高了3.度。

　　加装散热片后正面温度不管是闲置还是高负载下都有1度左右的降低，背面温度则在加散热片后升高了4度左右。主控温度方面，加装散热片后M.2固态硬盘的主控温度不管是闲置还是满载情况都比未加装前升高了4度以上，可谓是得不偿失。

　　上面的测验可以说让大家都失望了，现阶段加装散热片所能起到的降温效果并不理想，散热片虽然增大了空气接触面积，但同时也阻碍了M.2固态硬盘下方的空气自然流动，热量传导至散热片之后缺少流动空气来将它们带走，说白了还是需要有一颗风扇吹着才行。　　主板厂商们并不是傻子，不做风扇主动散热的原因有很多，M.2固态硬盘插槽普遍位于PCIE插槽之间，规划风扇会影响PCIE显卡的运用，而且小直径风扇噪音往往也会比较大。台式电脑尚且如此，到了笔记本电脑上散热就更为困难，连小小的金属散热片也没有空间容纳，所以储存极客建议笔记本玩家尽可能不要选择高发热的M.2固态硬盘，尤其是NVMe协议的型号。其实M.2固态硬盘除了有NVMe协议之外，还有SATA协议可以选择，比如Toshiba的QEXGM.2，发热量就要小很多：

　　ToshibaQEXM.2运用了与2.5寸版本相同的TCXBG主控芯片，搭配Toshiba原厂nmMLC闪存颗粒，充分保障了性能与耐久度。

　　作为SATA协议的M.2固态硬盘，肯定有朋友会提出，它不如NVMe协议速度快！不过QEXM.2运用的是MLC闪存，对比现在越来越多的TLCNVMe固态依然有自己的优势，在PCMark8储存性能测验当中也体现出了它不输于入门NVMe固态硬盘的实力：

　　大家最为关心的温度方面，M.2接口的ToshibaQEX日常运用保持在度左右，经历一个夏天重度运用之后，最高历史温度记录也仅有度，十分凉爽：

　　综合*和低温省心的原因之后，ToshibaQEXM.2绝对是笔记本电脑用户升级高速固态硬盘的一个不错的选择。