英特尔要和AMD打造VEGA核心的处理器,新证据出现了! (amd和英特尔哪个更适合玩游戏)
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尽管Intel否认有相似的新品计划,但就像那句“否认即承认”一样,总是有新的佐证被大家找出来。 近日,国外媒体NLT便拿到了新的证据:一张Intel移动版处理器新品宣传海报,上面赫然印有“Vegainside”字样。随后不久,TweakTown、Wccftech等网站也相继发布了报道。难道用AMD显卡技术还不够,还要搭上Vega这种重量级的产品? 上图就是NLT、TweakTown等网站提供的证据,原图就是那么一丁点,清晰度也不怎么样,但是Vegainside几个字还能能认出来的。而根据经常搞大新闻的WCCFTech推测,这种海报的主角很可能是Intel新移动平台上的CoffeeLake-H(即笔记本标压系列,后缀HQ)、CannonLake-Y(即CoreM)处理器,它们都是基于nm工艺尚未公布的新品。 为什么Intel会和AMD走“在一起”?和此前的流言一样,外媒都报道称,Intel之所以和AMD合作,主要是与NV的图形专利授权到期,转投AMD阵营。 不过,奇怪的是,Intel此前即便用NVIDIA的GPU专利授权,也没有“NVInside”这样魔改自己的宣传语,这一点也不像是Intel的作风,因为Intel花了大力气在PC界中树立起Intelinside牌坊,没理由为了核显就作人嫁衣。 而且就现在情况来看,AMDVega核心属于高性能、超大体量的GPU核心,其内部很多规划都是为了HBM2显存而优化,这种GPU核心一点都不合适作为集显融入到处理器处理器中。毕竟晶体管数量太多,功耗、发热量不好控制,如果还要用产量很低的HBM2显存,这几乎不靠谱。 不过,在此前的IntelTechnologyandMandufacturingDay技术会议上,Intel曾公开了MCM模块化的规划方案,其中处理器核心和GPU为nm,I/O和通讯模块用nm,其他IP用nm。同时,这个方案可能也为集成Vega的天然搭档HBM2显存做了考虑。 也就是说,可能Intel早就在准备了!自家的处理器核心与AMDGPU核心可以通过MCM多核心封装方式集成到同一块基板上,而且不一样模块还可以运用不一样的工艺制造,既方便又降低了成本,但这种规划显然更加适合*SoC上运用。 不过,Intel的处理器直接集成AMDVegaGPU核心这种模式看起来还是非常魔性的,要说用到了AMD部分GPU专利技术,或者是Vega核心的一些重要特点还是有可能的。 大家觉得Intel处理器集成AMDVegaGPU核心有没有可能性呢?