全球芯片代工厂商瞄准中国市场，中国致力于获得尖端芯片制造技术 (全球芯片代工厂排名前十)

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图1、芯片是众多使用的核心　　根据市场研究公司ICInsights的数据，估计全球纯粹芯片代工厂在中国年的销售额将占到的％，高于去年的％，这个增长得益于中国的无晶圆厂的半导体业务在连续加速增长。　　根据ICInsights的说法，中国纯粹的代工销售额在年估计将达到亿美元，比年增长了％。该研究公司指出，中国的增长率是全球纯芯片代工销售额的整体增长率的两倍以上。

图2、全球芯片代工厂商瞄准中国市场　　ICInsights表示：估计台积电（TSMC）将*国纯foundry（代工）销售市场的％，销售额约亿美元，比年增长了％。　　ICInsights指出，大多数纯粹的芯片代工厂-包括台积电（TSMC），GlobalFoundries，联电（UMC），Powerchip和TowerJazz都计划在未来几年内重新选址或者扩大中国*的IC生产。ICInsights表示，在中国大部分晶圆厂估计将于今年年底或者明年开始生产。

图3、SkyworksLTE和Wi-Fi器件用于中兴通讯的互联汽车搞定方案中　　与此同时中国正在努力扩大国内半导体生产业务，计划在未来十年投资超过亿美元。但ICInsights同时指出，中国企业越来越难以获得尖端的制造技术。“ICInsights说：”因此，许多中国IC公司和政府机构已经与全球芯片foundry（代工）公司结成合资企业或合作伙伴关系，以便获得领先的制造技术。“通过合作伙伴关系，中国企业可以通过运用一流的制造技术来获得生产能力，为中国自己的芯片foundry（代工）厂提供连续的市场份额和收入来源。”

图4、全球主要芯片代工厂商在中国的销售情况　　ICInsights引用的这些合作伙伴关系的例子包括：联电（UMC）与福建金华集团公司合作，搭建由联电（UMC）开发的nm工艺技术制造DRAM的mm晶圆厂;GlobalFoundries于今年1季度与成都政府合作，开始建造一座mm的晶圆厂，该晶圆厂将从年初开始运用主流的nm和nm工艺来制造IC。台积电（TSMC）在中国南京开始一座整体拥有的亿美元的晶圆厂的建设，该晶圆厂将在明年下半年起开始运用nm技术来制造IC;TowerJazz与塔科马半导体（TacomaSemiconductor）签署了在南京建造一座mm晶圆厂的协议。