苹果芯片规划全球第四,正在继续加速发展芯片技术 (苹果 芯片设计)
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日经新闻报导,苹果将迈向超级半导体规划大厂,但并非苹果所有芯片供货商的未来都因而堪忧,像是晶圆代工的台积电不仅不会流失订单,反而可能随苹果开发自有芯片而长大,成为最大受益者。 苹果年来已是台积电最大客户,占台积电营收百分之十七。台积电今年将因iPhoneX芯片订单挹注,使苹果占营收比率增为百分之二十。 报导也提到,苹果近年来陆续藉由收购、挖角来厚实能力,今年自友达和联咏挖角,即是策略的一环,而九月中发表为iPhoneX而推出的脸部识别AI芯片,即是在AI领域下一代使用功能初试身手。这也是近年收购AI芯片相关新创公司所得的成果,如脸部识别专家RealFace、机器学习平台Turi、扩增实境(AR)的FlybyMedia和Metaio等厂商均已纳入旗下。 此外,苹果也积极规划整合触控、指纹和显示驱动功能的芯片。日经引述*芯片业界主管指出,苹果陆续聘请*最大显示驱动芯片规划商联咏和面板制造商友达的工程师,苹果希望控制下一代显示技术和部分相关重要零组件。 苹果以营业额来说,去年已是全球第四大芯片规划商,仅次于高通、博通和联发科。 巴隆周刊(Barron's)也报导,随着人工智能需要取代「摩尔定律」,成为带动半导体产业长大的新驱动力。 此外《日经新闻》网站今日援引多位业内人士的消息称,苹果公司(以下简称“苹果”)计划为Mac笔记本电脑开发自己的处理器,以替代当前的英特尔处理器。 有业内人士称,虽然苹果研究笔记本电脑处理器面临着种种挑战,但鉴于iPhone8所运用的A处理器的强劲表现,苹果考虑开发笔记本处理器也不够为奇。有测验结果显示,基于A处理器的iPhone8在某些方面的表现已经超越了苹果高端MacBookPro笔记本电脑。 这些业内人士还称,除了笔记本处理器,苹果还计划为iPhone开发Modem芯片,以及一款整合触摸、指纹和显示驱动功能的芯片。另外,苹果此举的最大外部受益者将是台积电。当前,台积电是苹果芯片的主导代工厂商。