三星忽然宣告11nm工艺:后边还有10/9/8/7/6/5nm (三星最新回应)
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三星LPP工艺不是全新的,而是nm、nm的融合,一方面采用nmBEOL(后端工艺),可以大大缩小芯片面积,另一方面则沿用nmLPP工艺的部分元素。 三星于年月投产LPE(nmLowPowerEarly),并已准备好即将投产LPP(nmLowPowerPlus),主要为智能*制造芯片,nm工艺则针对主流、低功耗和紧凑型芯片。 下一步,三星还会增加LPU、LPU版本。 LPP工艺将填补三星nm、nm之间的空白,号称可在同等晶体管数量和功耗下比LPP工艺提升%的性能,或者降低%的功耗,另外晶体管密度也有所提升。 三星计划年上半年投产LPP工艺。 未来,三星还一路准备了9nm、8nm、7nm、6nm、5nm工艺,其中7nm7LPP版本会全面融合EUV极紫外光刻,确认年下半年试产。 另有报道称,在那之前的明年上半年,三星会首先在8LPP工艺的特定层上运用EUV。 三星表示,年以来,已经运用EUV技术处理了接近万块晶圆,取得了丰硕成果,比如MbSRAM的良品率达到了%。