容量大速度快 固态硬盘拯救者来了?你又被套路了 (容量大用什么词形容)
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在百度搜索ReRAM会看到很多与中芯国际有关的结果。今年年初中芯与Cros*ar合作试产ReRAM的消息疯曾让一些人认为国产化的ReRAM要取代NAND闪存,以后固态硬盘要便宜了! 大家对闪存国产化与固态硬盘降价一直十分期盼,不过仔细研读新闻之后发现,大家美丽的梦想可能会落空。中芯在合作中更多扮演代工角色,而ReRAM的知识产权掌握在美国公司Cros*ar手中。 虽然Cros*ar的创始人卢伟出生在中国,但这和国有自主支持产权就没关系了,研究技术成果源自卢伟在密歇根大学任教授时从事的研究。 ReRAM是可变电阻式记忆体,很多特点相似于英特尔傲腾所采用的3DXPoint储存技术,包括更低存取延迟、更高写入寿命、无需擦除直接写入等等,当然还有同样昂贵的成本。 Mobiveil打算将ReRAM引入固态硬盘运用是个大胆的想法,不过这颗固态硬盘离大家有多远?不妨先看看运用3DXPoint技术制造的傲腾DCPX:GB容量报价。虽然傲腾3DXPoint到底是PCM还是ReRAM未有定论,但有研究学者认为3DXPoint就是某种形态的ReRAM。 事实上Cros*ar并非全球唯一一家研究ReRAM的机构,包括Toshiba、索尼和松下等企业一直没有停止对ReRAM的研究,成本是影响ReRAM容量做大的主要原因。松下和*通去年研究了一颗容量4MB的ReRAM芯片:用来取代EEPROM运用。过去主板的BIOS芯片就是用EEPROM储存的,从中大约可以想象到ReRAM现在的使用方向了:它更像是NOR型闪存的取代者。 虽然Cros*ar在PPT里把ReRAM的容量吹成了2倍于3DNAND闪存,并被一些媒体援引解读为ReRAM密度高、容量大。不过PPT就是PPT,不要问什么时候能兑现承诺,人家只是在谈未来。顺便说一下,根据Techinsights分析,Intel3DXPoint现阶段的储存密度是0.Gb/mm2,只有nm2DTLC闪存的一半,更是仅有层3D闪存的四分之一。Cros*ar现在谈的是单颗达到GB容量级,而3D闪存现在已经达到TB容量级。 如果不计成本的话,在追求高性能的企业级领域ReRAM和3DXPoint一类的技术拥有可使用的未来。不过当前的NVMe协议可能又会成为性能的瓶颈,这也就是为什么英特尔说傲腾比闪存快倍,实际性能演示却只快出七八倍的原因,软件层的延迟没那么容易降低。 理想很丰满,现实很骨感。人们不会放弃对ReRAM的研究,但在能预见的未来,ReRAM不具备完全取代NAND闪存的能力。期望固态硬盘降价,不如寄望于今年剩下时间里各大闪存原厂的3D制程转换能顺利完成。