格芯发布为IBM系统定制的14纳米FinFET技术 (格芯上市)
整理分享格芯发布为IBM系统定制的14纳米FinFET技术 (格芯上市),希望有所帮助,仅作参考,欢迎阅读内容。
内容相关其他词:美国格芯公司,格芯芯片制造公司,格芯是哪国公司,格芯公司介绍,格芯集团,格芯 中国,格芯芯片制造公司,格芯芯片制造公司,内容如对您有帮助,希望把内容链接给更多的朋友!
HP是业内唯一将三维FinFET晶体管架构结合在SOI衬底上的技术。该技术采用了层金属层结构,每个芯片上有多亿个晶体管,通过嵌入式动态随机储存器(DRAM)以及其它创新功能,达到比前代产品更高的性能、更低的能耗、以及更好的面积缩微效果,从而能够满足广泛的深度计算工作量的需要。 HP技术助力IBM最新z主机的处理器。其基础的半导体工艺可使IBM客户顺利完成海量的大容量处理任务,利用机器学习功能处理其最具价值的数据,并通过快速获得可执行的见解以做出智能决策——并同时提供全面加密实现的极致数据保护。 “格芯一直是我们开发定制半导体技术的战略合作伙伴,他们能够使我们最新的服务器*处理器满足严格的要求。”IBMZ总经理RossMauri表示,“我们很高兴能在IBMZ产品线中采用HP技术。” “格芯和IBM在开发和制造超高性能SOI芯片方面都具有丰富的经验,”格芯全球销售和业务发展高级副总裁MikeCadigan表示,“新一代的HP处理器是双方工程团队通过密切协作,满足新一代服务器*需要的又一有力证明。” “HP技术借鉴了我们位于纽约州萨拉托加县的Fab8在纳米FinFET技术领域所积累的丰富经验。”格芯公司高级副总裁兼Fab8总经理TomCaulfield表示,“我们现在已经开始大量生产涉及多种使用领域的客户产品。我们成熟、多样的制造能力会帮助IBM将最新的处理器投放到市场,为其众多*。”标签: 格芯上市
本文链接地址:https://www.iopcc.com/jiadian/47544.html转载请保留说明!