提到英特尔,大家首先想到的肯定都是多年来占据市场主流地位的处理器(中央处理器)产品线——从“奔腾”到“酷睿”,从单核、双核到如今即将发售的核线程旗舰Corei9-XE……可以说,英特尔把持*计算平台,已经有好多年历史了。
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当然,稍微了解行业“内幕”的朋友就知道,英特尔处理器能够这么多年保持性能领先,依靠的“本钱”其实是他们超前行业至少一代的半导体制程(制造工艺)。以前,Intel一直将自家工艺看作“不传之秘”,并以数量众多的自有半导体工厂作为骄傲的资本。 然而,在上周末,英特尔在北京召开了“英特尔精尖制造日”活动,宣告了一个让业界震惊的消息:英特尔要*自家的工厂和制程技术,为其他无工厂半导体公司提供代工业务——换句话说,台积电和三星害怕的事情终于变成了现实。

为什么台积电和三星会害怕?这就要追溯到一年多以前了:在年7月日,台积电的一场季度新闻发布会上,有分析师当场质疑台积电规划中的7nm工艺,要求台积电公布其与英特尔nm工艺的性能对比,结果遭到拒绝。事后,即有媒体揭露,台积电之所以“露怯”,原因在于他们的制程命名方式存在“夸大”。 此事得到了高通首席技术官葛罗布(MattGrob)的证实,用他的原话说就是“这些晶圆代工业者都想办法把数字弄得愈小愈好”,而且不只台积电,三星与格罗方德(原AMD旗下半导体工厂,现AMD主要代工厂)的工艺数字都存在不一样程度的“水分”。
如此一来,实际上台积电、三星的所谓nm、nm乃至“最新的”nm制程,其实际性能和发热表现都没有他们看起来那么美好。据一位来自联发科的内部人士透露,在联发科内部有一套换算方式:台积电的nm(性能)等于英特尔的nm、nm等于英特尔的nm,未来的7nm也许能比英特尔的nm好一点点……一言以蔽之,台积电和三星等代工厂在制程“数字”上的谎言欺骗了高通、联发科等客户,这当然令他们感到非常不爽。但过去英特尔并没有进军代工行业的时候,高通们也只能是敢怒不敢言——毕竟产能还得靠代工厂来保证,谁也不能直接得罪这些“大爷”。
但是现在情况就不一样了:英特尔不仅大举进军半导体代工业务,而且一次性拿出了从nm、nm到nm,囊括中高低端的所有搞定方案。根据英特尔的现场数据,同为nm制程,英特尔的nm比起竞争对手的“所谓nm”全面领先,最终晶体管密度直接高了一倍。如果还要再加上一点好处的话,那就是英特尔早已在国内的成都、大连建厂布局——国内企业运用英特尔的代工服务,甚至还能省下一笔跨境物流成本……
在本次活动中,英特尔邀请在中国的大客户展讯“现身说法”:展讯利用英特尔nm3DFinFET制程,年底之前就能做出比iPhoneX上更超前的3D人脸识别技术模块;号称“连iPhone的技术都已经做出来了”。而Intel的先进制程能做到的还有很多——早在去年,CadenceDesignSystems(铿腾电子)就宣告它们基于英特尔nm++制程的*规划和功能验证工具已经通过认证,而验证芯片竟然是移动GPUPowerVRGT,地点是某个代工厂。 这意味着什么呢?很简单——那就是未来我们将会看到由英特尔“生产”的定位器SoC重归市场,而它们的性能或许相当“炸裂”。当然啦,其他的许大多导体器件,比如指纹模块、*头CMOS、闪存、低功耗物联网模块……其实都可以从新先进制程中得到好处。
也许不久之后,我们就能看到“Intelinside”或者“BuildbyIntel”的定位器或其他消费电子产品——到了那时候,害怕的是三星、台积电、还有国内一众不思进取的小厂,高兴的则是电子企业和广大的消费者,何乐而不为呢?