酷冷“睿”机箱装机分享 (酷冷h100机箱)

最近朋友找我装机，平时玩游戏为主，没有选AMDRyzen主要还是考虑到现在还不成熟，时不时就会看到有网友翻车，慎重考虑之下还是继续用成熟稳定的Intel平台好了，显卡是刚上市的RX，具体还是看详细配置单吧。处理器：Inteli7-K散片主板：微星ZGAMINGPRO内存：金士顿HyperXFuryDDRG套装硬盘：金士顿AG显卡：XFXRXG黑狼进化机箱：酷冷至尊MasterBoxLite5（睿）电源：XFXXTR散热：酷冷至尊冰神B一体式水冷散热器

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　　AMDRyzen上市之后K的*一路走低，性价比不错。

　　K发热不低，直接上一体水。综合性能和*而言，如果不玩超频，mm冷排的一体水性价比较高，所以就不上的了。

　　自带的风扇四边包胶处理，风扇转速-，同时兼顾了静音以及性能和寿命。

　　冷排外观棱角分明，看上去比较简约。

　　水冷头特写，采用*增压双腔体规划。

　　全铜拉丝底座。

　　FEP高分子水冷管，跟橡胶水管一样融柔软，但理论上比一般橡胶水管的蒸发率低，寿命理应会更长。

　　微星ZGAMINGPRO，入门级Z主板，红黑配色，标准ATX版型无缩水，9个装机孔。

　　供电方面虽然并不堆料，但不玩极限超频，一般家用够力了。

　　IO输出部分自带装饰罩，颜值提升了不少，接口除了不带DP以外基本都齐全了。

　　三条PCIEx插槽支持双卡SLI和三卡交火，靠近处理器的两条插槽用上了金属护甲，主要是防止插槽*，另外也能减少电磁干扰。另外还有两个M.2接口支持PCI-E3.0x4通道，同时也兼容SATA6Gbps通道。

　　4条内存插槽最高支持G内存。

　　虽然现在内存涨了不少，但朋友表示内存一定要大，G不够用，所以直接上了金士顿HyperXFuryDDRG套装，还有两条插槽等以后内存*回落再考虑插满G吧。

　　内存散热片上非对称的规划据说可以改善机箱内气流，反正我不信，哈哈。

　　朋友家里有NAS，硬盘也就装个*和常用软件而已，G绰绰有余了，最近装机全是金士顿SSD，现在还没出过问题，稳定就好。一如既往的金属外壳，超大LOGO已成家族面孔。

　　我朋友是A卡粉丝，他家老机器还是我以前给他装的HD，算起来都有好几年了，现在还健在，所以这次点名要A卡，给他选了最新的RX，话说XFX当年的N卡做得很不错，现在转投A卡阵型也是有模有样，这个X包装盒让人印象深刻。

　　RX说白了就是RX的升级版马甲，不过买新不买旧嘛。

　　输出跟RX一样是3*DP+DVI+HDMI。

　　侧面自带LOGO信仰灯，8+6pin供电这下让人放心了，不用担心会从主板*。

　　全金属背板，提升颜值也能辅助散热。

　　机箱是酷冷至尊MasterBoxLite5，中文名叫“睿”，是一款低价入门级光污染机箱，最大的特点是前面板是透明的。

　　侧板是黑色透明亚克力。全侧透规划，非常适合展示硬件。

　　背面。

　　开关和IO接口是倾斜式规划，两个USB3.0。

　　拆下来的亚克力侧板，从结构上看来可以换成玻璃侧板。

　　内部空间宽敞，电源仓分离。

　　前面板可拆，这个位置可以装三个mm风扇或者两个mm风扇，最高支持mm水冷排。喜欢炫酷的话一定要装灯扇。

　　前面板两面都是密封的，进风口位于顶部和底部。

　　将前面板翻过来可见材质是“PC”，没有亚克力那么容易刮花。

　　下面开始装机，先把处理器和内存装上，然后放到一边备用。

　　前面忘了介绍电源了，XFXW金牌全模组电源，说不定什么时候会上双卡，所以就预留大点的功率。

　　自己做了模组线。

　　电源从机箱后部进入。

　　走好处理器供电线之后将主板装到机箱上。

　　接下来安装水冷。

　　然后把剩余的都装上顺便把线整理好。

　　前面就说过，这个机箱前面板是透明的，不装RGB灯扇实在可惜，所以这就用上了乔思伯的RGB灯扇套装。

　　风扇装在外面，不影响盖上前面板。

　　所有装好了，晒一下照片。

　　开机一次点亮。

　　前面比侧面更好看。

　　关灯，冷头如果也是红色光就完美了。

　　下面终于可以跑分验收了，开了高性能模式处理器可以自动睿频到4.5G了。

　　单拷FPU，风扇飙到转，4.5G的K拷机跑℃左右还算正常啦，毕竟平时玩游戏不会有这么高负荷。

　　内存运行在双通道模式，频率开启XMP之后跑到MHz。

　　显卡装了最新的AMD显卡驱动，下面跑分看看。

　　分数对比之前装的RX提升了9%，算是不错的提升了，另外VR性能测验被评为“非常好”，可以应付现在的VR游戏。话说这次装机整个过程都很顺利，所以测验就随便跑一下好了，这次先分享到这里，下次再见。